[發(fā)明專利]氣密密封的層壓膜封裝的硬盤驅(qū)動器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710014866.1 | 申請日: | 2017-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN107025917B | 公開(公告)日: | 2020-05-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 須藤公彥;竹市一毅;早川貴子;大信祐太 | 申請(專利權(quán))人: | HGST荷蘭公司 |
| 主分類號: | G11B33/14 | 分類號: | G11B33/14 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 邱軍 |
| 地址: | 荷蘭阿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氣密 密封 層壓 封裝 硬盤驅(qū)動器 | ||
1.一種硬盤驅(qū)動器組件,包括:
外殼基部;
蓋,連接到所述基部,形成未密封的硬盤驅(qū)動器組件;以及
層壓膜外殼,包封所述未密封的硬盤驅(qū)動器組件,所述層壓膜包括:
熱密封劑層,氣密密封在所述未密封的硬盤驅(qū)動器組件周圍,
阻擋層,抑制氣體從所述層壓膜外殼內(nèi)逃逸到所述層壓膜外殼之外,以及
膜表面保護層,保護所述熱密封劑和阻擋層;
其中所述熱密封劑層是金屬粘接劑層的構(gòu)成部分。
2.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器組件,還包括:
粘接劑,將所述層壓膜外殼接合到所述基部的至少一部分。
3.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器組件,還包括:
粘接劑,將所述層壓膜外殼接合到所述基部的至少一側(cè)。
4.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器組件,其中所述層壓膜外殼還包括膜氣體注入孔,并且還包括:
剛性板,在所述膜氣體注入孔周圍接合到所述層壓膜外殼。
5.如權(quán)利要求4所述的硬盤驅(qū)動器組件,其中所述剛性板包括板氣體注入孔,并且接合到所述層壓膜外殼的內(nèi)表面,并且還包括:
銷釘,設(shè)置在所述板氣體注入孔內(nèi)。
6.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器組件,
其中所述蓋包括蓋氣體注入孔;
其中所述層壓膜外殼還包括膜氣體注入孔,所述膜氣體注入孔設(shè)置為與所述蓋氣體注入孔對應(yīng);并且
其中所述蓋氣體注入孔大于所述膜氣體注入孔。
7.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器組件,還包括:
柔性電纜組件,路由通過所述基部中的開口且通過所述層壓膜外殼;并且
其中所述層壓膜的所述熱密封劑層接合到所述柔性電纜組件且在其周圍氣密密封。
8.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器組件,其中所述熱密封劑層包括熱塑性聚合物。
9.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器組件,其中所述熱密封劑層包括聚丙烯。
10.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器組件,其中所述阻擋層包括金屬。
11.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器組件,其中所述阻擋層包括鋁。
12.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器組件,其中所述膜表面保護層包括熱塑性聚合物。
13.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器組件,其中所述膜表面保護層包括聚對苯二甲酸乙二醇酯。
14.如權(quán)利要求1所述的硬盤驅(qū)動器組件,
其中所述熱密封劑層包括聚丙烯;
其中所述阻擋層包括鋁;并且
其中所述膜表面保護層包括聚對苯二甲酸乙二醇酯。
15.一種密封硬盤驅(qū)動器的方法,該方法包括:
將第一蓋連接到外殼基部,形成未密封的硬盤驅(qū)動器;
將所述未密封的硬盤驅(qū)動器圍繞在具有開口的層壓膜外殼中,其中所述層壓膜外殼包括熱密封劑層、抑制氣體從所述層壓膜外殼外泄的阻擋層、以及保護所述熱密封劑和所述阻擋層的膜表面保護層;以及
通過給所述層壓膜外殼的所述開口施加熱和壓力密封所述層壓膜外殼;
其中所述熱密封劑層是金屬粘接劑層的構(gòu)成部分。
16.如權(quán)利要求15所述的方法,還包括:
在所述密封前,將所述層壓膜粘接到所述基部的至少一側(cè)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于HGST荷蘭公司,未經(jīng)HGST荷蘭公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710014866.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





