[發明專利]一種鑭系金屬催化劑

有效

• 申請號: 201710010628.3
• 申請日: 2017-01-06
• 公開（公告）號: CN106834863B
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 李天奇
• 申請（專利權）人: 廣州市祺虹電子科技有限公司
• 主分類號: C22C28/00
• 分類號: C22C28/00;C23C14/34;B01J23/10
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411
• 代理人: 張清彥

1.一種鑭系金屬催化劑，其特征在于，組分以重量份計，包括3～20份的La、4～8份的Ce、1～6份的Yb、0～5份的Gd、0～3份的Lu、0～3份的Tb，將所有組分在真空狀態下熔煉為一體形成鑭系金屬催化劑；在ITO靶材或銅銀合金靶材中加入0.15％的所述鑭系金屬催化劑，靶材的導電性能提高15％，附著力提高5％。

2.根據權利要求1所述的鑭系金屬催化劑，其特征在于，以重量份計，包括3～6份的La、4～8份的Ce、1～5份的Yb。

3.根據權利要求1所述的鑭系金屬催化劑，其特征在于，以重量份計，包括5～20份的La、5～8份的Ce、1～3份的Yb、2～5份Gd、1～3份Lu。

4.根據權利要求1所述的鑭系金屬催化劑，其特征在于，以重量份計，包括10～20份的La、5～8份的Ce、2～6份的Yb、2～5份的Gd、1～3份的Lu、1～3份的Tb。