[發明專利]一種用于玻璃片打孔的裂片工藝在審
| 申請號： | 201710008081.3 | 申請日： | 2017-01-05 |
| 公開（公告）號： | CN106881770A | 公開（公告）日： | 2017-06-23 |
| 發明（設計）人： | 李有盛 | 申請（專利權）人： | 蘇州大道激光應用科技有限公司 |
| 主分類號： | B28D1/14 | 分類號： | B28D1/14;B23K26/382;B23K26/402 |
| 代理公司： | 北京旭路知識產權代理有限公司11567 | 代理人： | 劉成春 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 玻璃片 打孔 裂片 工藝 | ||
1.一種用于玻璃片打孔的裂片工藝，其特征在于，包括以下幾個步驟：
(1)準備好若干玻璃片載具，在每一個載具內均放置好裁切好的玻璃片預備進行打孔的工序，而后將玻璃片載具堆疊放置好；
(2)將放置好玻璃片的玻璃片載具逐一放置于打孔裝置的滑道組件上進行傳輸，滑道組件上每間隔15cm放置一個玻璃片載具，玻璃片載具通過滑道組件傳輸至打孔組件的位置下部預備進行玻璃片的打孔工序；
(3)其中第一個傳輸的玻璃片載具到達打孔組件的指定位置，而后滑道組件停止玻璃片載具的傳送，打孔組件上的激光切割頭開始對玻璃片載具上的玻璃片進行打孔工序；
(4)首先，激光切割頭沿著需要切割的產品位置對玻璃片上的指定位置進行一圈的環繞切割，將需要打的孔的外圈形狀切割完畢；
(5)而后，激光切割頭在外圈內部進行至外而內的螺旋形狀的路徑切割，直至到外圈的中心停止；
(6)再然后，玻璃片載具向前移動至裂片組件的下方，裂片組件對著切割完畢的孔進行裂片工序，裂片組件對著外圈及螺旋形狀的切割路徑對孔裂片，將孔內的碎片清理干凈，完成打孔；
(7)在完成打孔工序后，此玻璃片載具通過滑道組件移出打孔裝置，打孔裝置再次進行下一個玻璃片載具的移動和玻璃片的打孔。
2.根據權利要求1所述的一種用于玻璃片打孔的裂片工藝，其特征在于：所述激光切割頭的底端在切割時距離玻璃切割面的距離為43mm±5mm。
3.根據權利要求1所述的一種用于玻璃片打孔的裂片工藝，其特征在于：每個玻璃片經由打孔組件進行打孔工序時，激光切割頭切割玻璃片來進行打孔的時間為4-5秒/片。
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