[發明專利]具有高抗短路能力的IGBT器件在審
| 申請號: | 201710007163.6 | 申請日: | 2017-01-05 |
| 公開(公告)號: | CN106783988A | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 程煒濤;姚陽;王海軍;葉甜春 | 申請(專利權)人: | 江蘇中科君芯科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/739 | 分類號: | H01L29/739;H01L29/423 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104 | 代理人: | 曹祖良,涂三民 |
| 地址: | 214135 江蘇省無錫市新吳區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 短路 能力 igbt 器件 | ||
1.一種具有高抗短路能力的IGBT器件,包括P阱(1)、第一柵極(2)、發射極(3)、第一絕緣氧化層(4)、P+區域(5)、金屬層(6)、FS層(7)、集電極(8)、第二柵極(9)、基區(10)與第二絕緣氧化層(11),其特征是:在集電極(8)上設有FS層(7),在FS層(7)上設有基區(10),在基區(10)上設有P阱(1),在P阱(1)上設有金屬層(6),在金屬層(6)內設有左右兩個第一絕緣氧化層(4),在左右兩個第一絕緣氧化層(4)之間的金屬層(6)內設有第二絕緣氧化層(11),在第一絕緣氧化層(4)的下端部連接有第一柵極(2),在第二絕緣氧化層(11)的下端部連接有第二柵極(9),第一柵極(2)與第二柵極(9)的下端部均位于基區(10)內,在第一柵極(2)的上端部的左右兩側以及在第二柵極(9)的上端部的左右兩側均設有發射極(3),位于第二柵極(9)與第一柵極(2)之間的兩個發射極(3)之間以及位于第一柵極(2)外側的發射極(3)上連接有P+區域(5)。
2.如權利要求1所述的具有高抗短路能力的IGBT器件,其特征是:所述第二柵極(9)的寬度大于第一柵極(2)的寬度。
3.如權利要求1所述的具有高抗短路能力的IGBT器件,其特征是:所述第二絕緣氧化層(11)的寬度大于第一絕緣氧化層(4)的寬度。
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