[發(fā)明專利]一種半圓型靶材的加工方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710004617.4
• 申請日: 2017-01-04
• 公開（公告）號: CN106695259A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張磊;顧正;張曉峰;郭校亮;陳良杰
• 申請（專利權(quán)）人: 青島藍(lán)光晶科新材料有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 大連理工大學(xué)專利中心21200
• 代理人: 梅洪玉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及硅靶材生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半圓型靶材的加工方法。

背景技術(shù)

半圓型靶材加工常采用電火花線切割或水刀切割的加工方法進(jìn)行，這兩種方法側(cè)面精度和粗糙度不高，無法滿足市場需求。

發(fā)明內(nèi)容

為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種半圓型靶材的加工方法。本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)上述目的所采用的技術(shù)方案是：一種半圓型靶材的加工方法，其特征是：按照半圓型靶材成品尺寸要求預(yù)留余量切割坯料，直角邊進(jìn)行平面加工，將兩個(gè)半圓粘接成整圓，研磨加工磨外圓，將整圓拆解回兩個(gè)半圓，進(jìn)行平面表面的精磨加工。

所述一種半圓型靶材的加工方法，具體包括以下步驟：

第一步：按照半圓型靶材成品尺寸要求進(jìn)行坯料的切割加工，預(yù)留余量切割坯料，預(yù)留尺寸直徑大于5mm；

第二步：將多片半圓兩端用精密口鉗裝夾固定，將直角邊平行放置于平面磨床，進(jìn)行平面加工；

第三步：將兩個(gè)半圓在工裝上進(jìn)行粘接成整圓，對整圓進(jìn)行固定，外沿找正，對外圓尺寸按照磨外圓的普通加工工藝進(jìn)行研磨加工；

第四步：加工完成后，將整圓拆解回兩個(gè)半圓，進(jìn)行平面表面的精磨加工；

第五步：研磨完成，工件進(jìn)行清洗，檢驗(yàn)，形成半圓型靶材。

所述第一步中切割使用水刀切割，預(yù)留尺寸直徑大于10mm。

所述第一步中切割使用電火花線切割，預(yù)留尺寸直徑大于5mm。

所述第三步中粘接為：采用加工好的鋁制圓片，將半圓片在鋁制圓片上用502膠進(jìn)行粘接，將半圓組成整圓，然后用另一塊鋁制圓片在對面進(jìn)行粘接，在機(jī)床上進(jìn)行固定找正。

所述最終加工出的半圓型靶材的加工精度直徑±0.1mm，厚度小于0.03mm，粗糙度小于1.6。

本發(fā)明有效對圓靶材分解成半圓片加工，半圓片組合成圓片加工，有效的解決了半圓型靶材加工難題；通過此方案，半圓型靶材加工精度直徑R±0.1mm，厚度H<0.03mm，粗糙度Ra<1.6，加工成品率可達(dá)到85％以上，有效解決了半圓生產(chǎn)精度和粗糙度的問題。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步說明，但本發(fā)明并不限于具體實(shí)施例。

實(shí)施例1

一種半圓型靶材的加工方法，按照半圓型靶材成品尺寸要求預(yù)留余量切割坯料，直角邊進(jìn)行平面加工，將兩個(gè)半圓粘接成整圓，研磨加工磨外圓，將整圓拆解回兩個(gè)半圓，進(jìn)行平面表面的精磨加工，具體包括以下步驟：

第一步：按照半圓型靶材成品尺寸要求進(jìn)行坯料的切割加工，預(yù)留余量切割坯料，切割使用水刀切割，預(yù)留尺寸直徑15mm；

第二步：將多片半圓兩端用精密口鉗裝夾固定，將直角邊平行放置于平面磨床，進(jìn)行平面加工；

第三步：采用加工好的鋁制圓片，將半圓片在鋁制圓片上用502膠進(jìn)行粘接，將半圓組成整圓，然后用另一塊鋁制圓片在對面進(jìn)行粘接，在機(jī)床上進(jìn)行固定找正，對外圓尺寸按照磨外圓的普通加工工藝進(jìn)行研磨加工；

第四步：加工完成后，將整圓拆解回兩個(gè)半圓，進(jìn)行平面表面的精磨加工；

第五步：研磨完成，工件進(jìn)行清洗，檢驗(yàn)，形成半圓型靶材，最終加工出的半圓型靶材的加工精度直徑±0.1mm，厚度0.02mm，粗糙度1.5。

實(shí)施例2

本實(shí)施例中所述的一種半圓型靶材的加工方法的各步驟均與實(shí)施例1中相同，不同的技術(shù)參數(shù)為：

1)第一步中切割使用電火花線切割，預(yù)留尺寸直徑6mm；

2)最終加工出的半圓型靶材的加工精度直徑±0.1mm，厚度0.01mm，粗糙度1.2。

實(shí)施例3

本實(shí)施例中所述的一種半圓型靶材的加工方法的各步驟均與實(shí)施例2中相同，不同的技術(shù)參數(shù)為：

1)第一步中切割使用水刀切割，預(yù)留尺寸直徑20mm；

2)最終加工出的半圓型靶材的加工精度直徑±0.1mm，粗糙度1.0。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該了解本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述的實(shí)施例和說明書描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入本發(fā)明要求保護(hù)的范圍內(nèi)，本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書和等效物界定。