[發明專利]一種半圓型靶材的加工方法

在審

• 申請號: 201710004617.4
• 申請日: 2017-01-04
• 公開（公告）號: CN106695259A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 張磊;顧正;張曉峰;郭校亮;陳良杰
• 申請（專利權）人: 青島藍光晶科新材料有限公司
• 主分類號: B23P15/00
• 分類號: B23P15/00
• 代理公司: 大連理工大學專利中心21200
• 代理人: 梅洪玉

1.一種半圓型靶材的加工方法，其特征是：按照半圓型靶材成品尺寸要求預留余量切割坯料，直角邊進行平面加工，將兩個半圓粘接成整圓，研磨加工磨外圓，將整圓拆解回兩個半圓，進行平面表面的精磨加工。

2.根據權利要求1所述的一種半圓型靶材的加工方法，其特征是：所述一種半圓型靶材的加工方法，具體包括以下步驟：

第一步：按照半圓型靶材成品尺寸要求進行坯料的切割加工，預留余量切割坯料，預留尺寸直徑大于5mm；

第二步：將多片半圓兩端用精密口鉗裝夾固定，將直角邊平行放置于平面磨床，進行平面加工；

第三步：將兩個半圓在工裝上進行粘接成整圓，對整圓進行固定，外沿找正，對外圓尺寸按照磨外圓的普通加工工藝進行研磨加工；

第四步：加工完成后，將整圓拆解回兩個半圓，進行平面表面的精磨加工；

第五步：研磨完成，工件進行清洗，檢驗，形成半圓型靶材。

3.根據權利要求2所述的一種半圓型靶材的加工方法，其特征是：所述第一步中切割使用水刀切割，預留尺寸直徑大于10mm。

4.根據權利要求2所述的一種半圓型靶材的加工方法，其特征是：所述第一步中切割使用電火花線切割，預留尺寸直徑大于5mm。

5.根據權利要求2所述的一種半圓型靶材的加工方法，其特征是：所述第三步中粘接為：采用加工好的鋁制圓片，將半圓片在鋁制圓片上用502膠進行粘接，將半圓組成整圓，然后用另一塊鋁制圓片在對面進行粘接，在機床上進行固定找正。

6.根據權利要求1-5任一所述的一種半圓型靶材的加工方法，其特征是：所述最終加工出的半圓型靶材的加工精度直徑+0.1mm，厚度小于0.03mm，粗糙度小于1.6。