[發明專利]一種晶片阻值保險性電阻器及其生產工藝

有效

• 申請號: 201710003177.0
• 申請日: 2017-01-03
• 公開（公告）號: CN106847447B
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 劉立洪
• 申請（專利權）人: 常州安斯電子有限公司
• 主分類號: H01C1/02
• 分類號: H01C1/02;H01C13/02;H01H85/055;H01C17/06
• 代理公司: 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257
• 代理人: 李明

一種晶片阻值保險性電阻器，包括：基板、電阻層、熔斷層和導體；電阻層設置于基板上，且通過導體連接于電路中；熔斷層覆蓋于電阻層表面，且與導體連接。通過在晶片電阻上設置熔斷層，使得晶片電阻既具線繞保險電阻器的保險功能，又可像常規的晶片電阻一樣，進行自動化安裝，提高了生產效率，有效的節約了成本。

技術領域

本發明涉及保險性電阻器的制造領域，尤其涉及一種晶片阻值保險性電阻器及其生產工藝。

背景技術

線繞保險電阻器具有穩定的阻值及精度，同時可準確控制熔斷時間和時間范圍，是一種被廣泛應用的具有雙重功能的電阻，在通常情況下作為電阻使用，同時又可作為保險絲在過負荷時快速保護電路，在市場上得到廣泛的應用。

線繞保險電阻器大多包括五部分：引線、鍍錫鐵蓋、銅鎳線、白棒和不燃涂料，在使用過程中采用人工安裝方式，將引線兩端焊接在電路中，生產效率低，人工成本較高。

鑒于上述現有的線繞保險電阻器在使用過程中存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品工程應用多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種晶片阻值保險性電阻器及其生產工藝，使其更具有實用性。

發明內容

本發明中提供了一種晶片阻值保險性電阻器及其生產工藝，通過在晶片電阻上設置熔斷層，使得晶片電阻既具線繞保險電阻器的保險功能，又可像常規的晶片電阻一樣，進行自動化安裝，提高了生產效率，有效的節約了成本。

本發明的技術方案為：一種晶片阻值保險性電阻器，包括：

基板、電阻層、熔斷層和導體；

電阻層設置于基板上，且通過導體連接于電路中；

熔斷層覆蓋于電阻層表面，且與導體連接。

進一步地，熔斷層覆蓋于電阻層表面具體為，電阻層包括上下兩層，電阻層的上層中間部分設置有熔斷間隙，熔斷層下表面設置有伸入熔斷間隙的突出部。

進一步地，導體設置于基板左右兩側，且每一側均包括正面導體和背面導體，電阻層設置于兩正面導體之間。

進一步地，熔斷間隙范圍為0.3~0.7mm。

一種晶片阻值保險性電阻器的生產工藝，包括以下步驟：

A、導體印刷：按照背面導體-正面導體的印刷順序，分別在基板左右兩側印刷；

B、電阻層印刷：在兩正面導體之間印刷，且分上下兩層，其中上層印刷分左右兩部分，且保證左右兩部分之間的熔斷間隙為0.3~0.7mm；

C、熔斷層印刷：熔斷層覆蓋熔斷間隙和電阻層表面，且與左右兩側的正面導體連接；

D、包封。

進一步地，電阻層印刷完成后，進行鐳射修整，修整初始電阻值。

采用了上述技術方案后，本發明具有以下的有益效果：

1、在晶片電阻的基礎上增加熔斷層，熔斷層材料隨電流和/或電壓的增大溫度升高，因其熔點較低，熔斷層融化，融化的熔斷層對電阻層進行破壞，從而起到保險的作用，這樣既具線繞保險電阻器的保險功能，又可像常規的晶片電阻一樣，進行自動化安裝，提高了生產效率，有效的節約了成本；

2、鐳射修整是通過鐳射光點切割電阻層，從而改變電阻層橫截面積實現的，將熔斷區設置在左右兩側的電阻層中間的間隙內，使得鐳射修整較為簡單；

3、將熔斷層覆蓋于電阻層上部，還能對電阻層起到保護作用。

附圖說明