[發明專利]一種晶片阻值保險性電阻器及其生產工藝有效
| 申請號： | 201710003177.0 | 申請日： | 2017-01-03 |
| 公開（公告）號： | CN106847447B | 公開（公告）日： | 2018-09-21 |
| 發明（設計）人： | 劉立洪 | 申請（專利權）人： | 常州安斯電子有限公司 |
| 主分類號： | H01C1/02 | 分類號： | H01C1/02;H01C13/02;H01H85/055;H01C17/06 |
| 代理公司： | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李明 |
| 地址： | 213000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶片 阻值 保險 電阻器 及其 生產工藝 | ||
1.一種晶片阻值保險性電阻器，包括：
基板（1）、電阻層（2）、熔斷層（3）和導體（4）；
所述電阻層（2）設置于所述基板（1）上，且通過所述導體（4）連接于電路中；
其特征在于：所述熔斷層（3）覆蓋于所述電阻層（2）表面，且與所述導體（4）連接；
其中，所述熔斷層（3）覆蓋于所述電阻層（2）表面具體為，所述電阻層（2）包括上下兩層，所述電阻層（2）的上層中間部分設置有熔斷間隙，所述熔斷層（3）下表面設置有伸入所述熔斷間隙的突出部。
2.根據權利要求1所述的晶片阻值保險性電阻器，其特征在于：所述導體（4）設置于所述基板（1）左右兩側，且每一側均包括正面導體和背面導體，所述電阻層（2）設置于兩正面導體之間。
3.根據權利要求1所述的晶片阻值保險性電阻器，其特征在于：所述熔斷間隙范圍為0.3~0.7mm。
4.一種晶片阻值保險性電阻器的生產工藝，其特征在于，包括以下步驟：
A 、導體（4）印刷：按照背面導體-正面導體的印刷順序，分別在基板（1）左右兩側印刷；
B、電阻層（2）印刷：在兩正面導體之間印刷，且分上下兩層，其中上層印刷分左右兩部分，且保證左右兩部分之間的熔斷間隙為0.3~0.7mm；
C、熔斷層（3）印刷：所述熔斷層（3）覆蓋所述熔斷間隙和電阻層（2）表面，且與左右兩側的正面導體連接；
D、包封。
5.根據權利要求4所述的晶片阻值保險性電阻器的生產工藝，其特征在于：所述電阻層（2）印刷完成后，進行鐳射修整，修整初始電阻值。
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