[發(fā)明專利]UV芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710003102.2
• 申請日: 2017-01-04
• 公開（公告）號: CN106898685A
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳蘇南;張剛維;張弘;奐葳
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市華天邁克光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/58;H01L33/00
• 代理公司: 深圳市神州聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44324
• 代理人: 周松強

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種UV芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

背景技術(shù)

紫外線LED當前的用途廣泛包括：波長為230-400nm的主要用于光學傳感器和儀器，波長為230-280nm的主要用于紫外線身份驗證、條碼，波長為240-280nm的主要用于表面積水的殺菌，波長為250-405nm的主要用于鑒別和體液檢測和分析，波長為270-300nm的主要用于蛋白質(zhì)分析和藥物發(fā)明，波長為300-320nm的主要用于醫(yī)學光照療法，波長為300-365nm的主要用于高分子和油墨印刷，波長為375-395nm的主要用于辨?zhèn)危ㄩL為390-410nm的主要用于表面除菌或美容除菌。

然而，現(xiàn)有技術(shù)中的紫外線LED，常常具有發(fā)光效率低、可靠性不足的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本發(fā)明提供一種提高發(fā)光效率、保證焊接可靠性的UV芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

為了達到上述目的，本發(fā)明一種UV芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括導線架、UV芯片本體和UV填充膠，所述導線架上設(shè)有多個基板和由基板延伸出的多邊形碗杯，每個多邊形碗杯的底部均設(shè)有兩個功能區(qū)和一個隔離板，所述隔離板設(shè)置在兩個功能區(qū)之間；所述UV芯片本體的正電極與一個功能區(qū)鍵合，且所述UV芯片本體的負電極與另一個功能區(qū)鍵合后，所述多邊形碗杯套設(shè)在模具中，且所述多邊形碗杯和模具內(nèi)注入UV填充膠后固化成型為透鏡。

其中，所述基板與多邊形碗杯之間通過連接層固定連接，且所述兩個功能區(qū)的表面通過磁控濺射的方式金屬化后電鍍有金屬鍍層。

其中，所述UV芯片本體的底部通過粘結(jié)劑鍵結(jié)在兩個功能區(qū)上的金屬鍍層及隔離板上，所述UV芯片本體的頂部正電極通過金屬鍵合絲與一個功能區(qū)的金屬鍍層連接，且所述UV芯片本體的頂部負電極通過金屬鍵合絲與另一個功能區(qū)的金屬鍍層連接。

其中，兩個功能區(qū)的金屬鍍層上均設(shè)有金球后，所述UV芯片本體的頂部正電極連接一根金屬鍵合絲的一端，且所述一根金屬鍵合絲的另一端壓線在一個功能區(qū)的金球上；所述UV芯片本體的頂部負電極連接另一根金屬鍵合絲的一端，且所述另一根金屬鍵合絲的另一端壓線在另一個功能區(qū)的金球上。

其中，所述UV芯片本體的頂部正電極通過金屬鍵合絲與一個功能區(qū)的金屬鍍層連接后進行種金球，且所述UV芯片本體的頂部負電極通過金屬鍵合絲與另一個功能區(qū)的金屬鍍層連接后進行種金球。

其中，所述UV芯片本體的正極通過錫膏與一個功能區(qū)上的金屬鍍層鍵結(jié)，所述UV芯片本體的負極通過錫膏與另一個功能區(qū)上的金屬鍍層鍵結(jié)，且所述UV芯片本體的正極與負極之間通過隔離板隔離。

其中，兩個功能區(qū)的厚度均比隔離板的厚度大，且兩個功能區(qū)與隔離板之間形成臺階結(jié)構(gòu)。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種UV芯片封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括以下步驟：

步驟1，將UV芯片本體的正電極與一個功能區(qū)鍵合，且將UV芯片本體的負電極與另一個功能區(qū)鍵合；

步驟2，在多邊形碗杯中點入UV填充膠，且將多邊形碗杯套設(shè)在模具中；

步驟3，在多邊形碗杯和模具中注入UV填充膠后進行加熱，直至固化成型為透鏡；

步驟4，將導線架放入裂片夾具內(nèi)進行分片作業(yè)，切成單顆透鏡。

其中，所述基板與多邊形碗杯之間通過連接層固定連接，且所述兩個功能區(qū)的表面通過磁控濺射的方式金屬化后電鍍后金屬鍍層。

其中，所述步驟1中，當UV芯片本體以正裝的方式鍵合時，所述UV芯片本體的底部通過粘結(jié)劑鍵結(jié)在兩個功能區(qū)上的金屬鍍層及隔離板上，所述UV芯片本體的頂部正電極通過金屬鍵合絲與一個功能區(qū)的金屬鍍層連接，且所述UV芯片本體的頂部負電極通過金屬鍵合絲與另一個功能區(qū)的金屬鍍層連接；當UV芯片以倒裝的方式鍵合時，所述UV芯片本體的正極通過錫膏與一個功能區(qū)上的金屬鍍層鍵結(jié)，所述UV芯片本體的負極通過錫膏與另一個功能區(qū)上的金屬鍍層鍵結(jié)，且所述UV芯片本體的正極與負極之間通過隔離板隔離。

本發(fā)明的有益效果是：

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的UV芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，通過隔離板設(shè)置在兩個功能區(qū)之間，UV芯片本體的正電極與一個功能區(qū)鍵合，且UV芯片本體的負電極與另一個功能區(qū)鍵合后，隔離板有效間隔UV芯片本體的正電極和負電極，避免短路，使得熱電分離，有效降低光衰，且增加了封裝產(chǎn)品的可靠性；填充UV填充膠且固化成型為透鏡后，完成該封裝結(jié)構(gòu)；多邊形使得碗杯體積較小，有利于增加碗杯深度，有效減少光線損失，增加了發(fā)光效率。

附圖說明