[發明專利]UV芯片封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請號: 201710003102.2
• 申請日: 2017-01-04
• 公開（公告）號: CN106898685A
• 公開（公告）日: 2017-06-27
• 發明（設計）人: 陳蘇南;張剛維;張弘;奐葳
• 申請（專利權）人: 深圳市華天邁克光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/58;H01L33/00
• 代理公司: 深圳市神州聯合知識產權代理事務所(普通合伙)44324
• 代理人: 周松強

1.一種UV芯片封裝結構，其特征在于，包括導線架、UV芯片本體和UV填充膠，所述導線架上設有多個基板和由基板延伸出的多邊形碗杯，每個多邊形碗杯的底部均設有兩個功能區和一個隔離板，所述隔離板設置在兩個功能區之間；所述UV芯片本體的正電極與一個功能區鍵合，且所述UV芯片本體的負電極與另一個功能區鍵合后，所述多邊形碗杯套設在模具中，且所述多邊形碗杯和模具內注入UV填充膠后固化成型為透鏡。

2.根據權利要求1所述的UV芯片封裝結構，其特征在于，所述基板與多邊形碗杯之間通過連接層固定連接，且所述兩個功能區的表面通過磁控濺射的方式金屬化后電鍍有金屬鍍層。

3.根據權利要求2所述的UV芯片封裝結構，其特征在于，所述UV芯片本體的底部通過粘結劑鍵結在兩個功能區上的金屬鍍層及隔離板上，所述UV芯片本體的頂部正電極通過金屬鍵合絲與一個功能區的金屬鍍層連接，且所述UV芯片本體的頂部負電極通過金屬鍵合絲與另一個功能區的金屬鍍層連接。

4.根據權利要求3所述的UV芯片封裝結構，其特征在于，兩個功能區的金屬鍍層上均設有金球后，所述UV芯片本體的頂部正電極連接一根金屬鍵合絲的一端，且所述一根金屬鍵合絲的另一端壓線在一個功能區的金球上；所述UV芯片本體的頂部負電極連接另一根金屬鍵合絲的一端，且所述另一根金屬鍵合絲的另一端壓線在另一個功能區的金球上。

5.根據權利要求3所述的UV芯片封裝結構，其特征在于，所述UV芯片本體的頂部正電極通過金屬鍵合絲與一個功能區的金屬鍍層連接后進行種金球，且所述UV芯片本體的頂部負電極通過金屬鍵合絲與另一個功能區的金屬鍍層連接后進行種金球。

6.根據權利要求2所述的UV芯片封裝結構，其特征在于，所述UV芯片本體的正極通過錫膏與一個功能區上的金屬鍍層鍵結，所述UV芯片本體的負極通過錫膏與另一個功能區上的金屬鍍層鍵結，且所述UV芯片本體的正極與負極之間通過隔離板隔離。

7.根據權利要求1所述的UV芯片封裝結構，其特征在于，兩個功能區的厚度均比隔離板的厚度大，且兩個功能區與隔離板之間形成臺階結構。

8.一種UV芯片封裝結構的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，將UV芯片本體的正電極與一個功能區鍵合，且將UV芯片本體的負電極與另一個功能區鍵合；

步驟2，在多邊形碗杯中點入UV填充膠，且將多邊形碗杯套設在模具中；

步驟3，在多邊形碗杯和模具中注入UV填充膠后進行加熱，直至固化成型為透鏡；

步驟4，將導線架放入裂片夾具內進行分片作業，切成單顆透鏡。

9.根據權利要求8所述的UV芯片封裝的封裝方法，其特征在于，所述基板與多邊形碗杯之間通過連接層固定連接，且所述兩個功能區的表面通過磁控濺射的方式金屬化后電鍍后金屬鍍層。

10.根據權利要求9所述的UV芯片封裝的封裝方法，其特征在于，所述步驟1中，當UV芯片本體以正裝的方式鍵合時，所述UV芯片本體的底部通過粘結劑鍵結在兩個功能區上的金屬鍍層及隔離板上，所述UV芯片本體的頂部正電極通過金屬鍵合絲與一個功能區的金屬鍍層連接，且所述UV芯片本體的頂部負電極通過金屬鍵合絲與另一個功能區的金屬鍍層連接；當UV芯片以倒裝的方式鍵合時，所述UV芯片本體的正極通過錫膏與一個功能區上的金屬鍍層鍵結，所述UV芯片本體的負極通過錫膏與另一個功能區上的金屬鍍層鍵結，且所述UV芯片本體的正極與負極之間通過隔離板隔離。