[發明專利]一種能夠實現精確對位的HDI電路板制作工藝在審
| 申請號： | 201710001971.1 | 申請日： | 2017-01-03 |
| 公開（公告）號： | CN106604577A | 公開（公告）日： | 2017-04-26 |
| 發明（設計）人： | 黃繼茂;周先文;王慶軍;傅廷昌;張艷梅 | 申請（專利權）人： | 江蘇博敏電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 無錫互維知識產權代理有限公司32236 | 代理人： | 孫際德,茅泉美 |
| 地址： | 224100 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 能夠 實現 精確 對位 hdi 電路板 制作 工藝 | ||
1.一種能夠實現精確對位的HDI電路板制作工藝，其包括如下步驟：
開料：選擇上下表面覆有銅層的基板進行開料；
內層線路制作：對開料后的基板進行內層線路制作，得到內層線路板，并對內層線路板進行品質檢驗；
壓合：內層線路板上下兩面交替疊合若干層半固化片和銅箔，然后進行層壓，得到多層線路板；
制作CCD對位靶孔：使用激光鐳射打靶機在多層線路板的至少一個表面的第一預定區域處鉆出若干相同規格的CCD對位靶孔；
制作板內孔：使用激光鐳射打靶機在多層線路板的所述至少一個表面的第二預定區域鉆出若干相同規格板內孔；
電鍍填銅：對所述多層線路板的所述至少一個表面進行電鍍以完成板內孔填銅；
表面圖形制作：基于所述CCD對位靶孔，使用帶有CCD對位系統的曝光機在所述多層線路板的所述至少一個表面上完成表面圖形制作；
其特征在于：
所述CCD對位靶孔為具有第一預定孔徑及第一預定深度的盲孔，所述板內孔為具有第二預定孔徑及第二預定深度的盲孔，所述第一預定孔徑大于所述第二預定孔徑，所述第一預定深度大于所述第二預定深度。
2.如權利要求1所述的HDI電路板制作工藝，其特征在于：所述第一預定深度是所述第二預定深度的兩倍。
3.如權利要求1所述的HDI電路板制作工藝，其特征在于：所述第一預定區域為所述多層線路板的外圍區域，所述第二預定區域為所述多層線路板的中央區域。
4.如權利要求1所述的HDI電路板制作工藝，其特征在于：所述制作CCD對位靶孔步驟與所述制作板內孔步驟之間還包括如下步驟：
撈邊：使用撈邊機將多層線路板的外框撈整齊；
棕化：對多層線路板的表面進行棕化處理，使得銅箔表面形成棕化膜。
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