[發明專利]一種能夠實現精確對位的HDI電路板制作工藝

在審

• 申請號: 201710001971.1
• 申請日: 2017-01-03
• 公開（公告）號: CN106604577A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 黃繼茂;周先文;王慶軍;傅廷昌;張艷梅
• 申請（專利權）人: 江蘇博敏電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司32236
• 代理人: 孫際德,茅泉美

技術領域

本發明涉及線路板制作領域，具體涉及一種能夠實現精確對位的HDI電路板制作工藝。

背景技術

HDI線路板的工藝流程包括：開料--->內層線路制作--->壓合--->制作CCD對位靶孔--->制作板內孔--->電鍍填銅--->表面圖形制作。

現有技術中，鐳射打靶及鐳射板內孔步驟中所采用的鐳射參數相同，因此形成的鐳射打靶形成的CCD對位盲孔的規格(孔徑及深度)與鐳射板內孔形成的板內孔的規格(孔徑及深度)也基本一致。后續電鍍填銅過程中，如果控制不當，板內孔被填平的同時，CCD對位盲孔也被容易被填平，從而最終失去了其對位標識功能，影響了后續的表面圖形制作的工藝精度。因此，有必要對現有的HDI線路板的工藝流程進行改進，以保持CCD對位盲孔的對位功能。

發明內容

本發明針對上述問題，提供了一種能夠實現精確對位的HDI電路板制作工藝，其具體技術方案如下：

一種能夠實現精確對位的HDI電路板制作工藝，其包括如下步驟：

開料：選擇上下表面覆有銅層的基板進行開料；

內層線路制作：對開料后的基板進行內層線路制作，得到內層線路板，并對內層線路板進行品質檢驗；

壓合：內層線路板上下兩面交替疊合若干層半固化片和銅箔，然后進行層壓，得到多層線路板；

制作CCD對位靶孔：使用激光鐳射打靶機在多層線路板的至少一個表面的第一預定區域處鉆出若干相同規格的CCD對位靶孔；

制作板內孔：使用激光鐳射打靶機在多層線路板的所述至少一個表面的第二預定區域鉆出若干相同規格板內孔；

電鍍填銅：對所述多層線路板的所述至少一個表面進行電鍍以完成板內孔填銅；

表面圖形制作：基于所述CCD對位靶孔，使用帶有CCD對位系統的曝光機在所述多層線路板的所述至少一個表面上完成表面圖形制作；其中：

所述CCD對位靶孔為具有第一預定孔徑及第一預定深度的盲孔，所述板內孔為具有第二預定孔徑及第二預定深度的盲孔，所述第一預定孔徑大于所述第二預定孔徑，所述第一預定深度大于所述第二預定深度。

進一步的，所述第一預定深度是所述第二預定深度的兩倍。

進一步的，所述第一預定區域為所述多層線路板的外圍區域，所述第二預定區域為所述多層線路板的中央區域。

進一步的，所述制作CCD對位靶孔步驟與所述制作板內孔步驟之間還包括如下步驟：撈邊：使用撈邊機將多層線路板的外框撈整齊；棕化：對多層線路板的表面進行棕化處理，使得銅箔表面形成棕化膜。

與現有技術相比，本發明通過調整鐳射參數，使得CCD對位靶孔的孔徑、深度大于板內孔的孔徑及深度，從而能夠保證在電鍍填銅過程中，CCD對位靶孔不會被填平，進而保持了其對位標識功能，最終提升了后續的表面圖形制作工藝的圖形制作精度。

附圖說明

圖1為一具體實施例中本發明的工藝流程圖；

圖2為一具體實施例中完成電鍍填銅后的效果圖。

具體實施方式

為使本發明的上述目的、特征和優點、能夠更加明顯易懂，下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

如圖1所示，在一個具體實施例中，本發明的提供的能夠實現精確對位的HDI電路板制作工藝包括如下步驟：

(1)、開料：選擇上下表面覆有銅層的基板進行開料。

(2)、內層線路制作：對開料后的基板進行內層線路制作，得到內層線路板，并對線路板進行品質檢驗(AOI)。

(3)、壓合：線路板上下兩面分別交替疊合半固化片和銅箔，然后進行層壓，得到多層線路板。

(4)、制作CCD對位靶孔：調整激光鐳射打靶機的鐳射參數，在多層線路板的其中一個表面上(記為第一表面)的外圍區域鐳射出若干相同規格的CCD對位靶孔，所述CCD對位靶孔為孔徑為100μm，深度為800μm。

(5)、撈邊：使用撈邊機將多層線路板的外框撈整齊。

(6)、棕化：對多層線路板表面進行棕化處理，使得銅箔表面形成棕化膜。

(7)、制作板內孔：調整激光鐳射打靶機的鐳射參數，在多層線路板的第一表面的中央區域鐳射出若干相同規格的板內孔，所述板內孔的孔徑為75微米，深度為400μm。

(8)、電鍍填銅：對多層線路板的第一表面進行電鍍，使得所述板內孔的內腔內填滿導電銅。