[發明專利]用于監視處理室的設備有效
| 申請號: | 201710001539.2 | 申請日: | 2017-01-03 |
| 公開(公告)號: | CN107017176B | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發明(設計)人: | 普羅托波波夫·弗拉基米爾;黃基鎬;成德鏞;吳世真;印杰;張圣虎;全允珖 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01J37/32 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 張帆;張青 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 監視 處理 設備 | ||
1.一種用于監視處理室的內部的設備,所述設備包括:
處理室,其包括室主體和限定在室主體中的觀察口;
蓋部分,其在一端包括針孔,所述蓋部分布置為對應于觀察口的一個端部,所述觀察口的所述一個端部鄰近于所述室主體的內壁,所述蓋部分在朝著處理室的中心的方向上具有第一長度;以及
感測單元,其插入觀察口中以通過針孔監視處理室的內部,基于所述第一長度來確定處理室中將通過感測單元感測的區。
2.根據權利要求1所述的設備,其中,感測單元的感測角度為arc tan(a/b)/π×180×2°,
其中a表示布置在處理室中的晶圓的半徑,并且b表示從處理室的中心至針孔的距離。
3.根據權利要求2所述的設備,其中,針孔與感測單元的面對針孔的端部之間的距離D為(b×L)/(a×2),其中L表示感測單元的寬度。
4.根據權利要求1所述的設備,還包括:
襯底支承件,其位于處理室中,并且構造為支承襯底,
其中,感測單元構造為監視在襯底的表面水平的處理狀態。
5.根據權利要求4所述的設備,還包括:
算術操作單元,其構造為對感測單元所監視的處理室的處理狀態執行變換操作,以獲得在襯底的表面水平的處理狀態。
6.根據權利要求5所述的設備,其中,算術操作單元構造為利用Abel變換執行變換操作。
7.根據權利要求1所述的設備,還包括:
主體,其插入觀察口中,并且面對蓋部分中的針孔,
其中,主體構造為容納感測單元。
8.根據權利要求7所述的設備,其中,觀察口的端部具有圓柱形形狀。
9.根據權利要求8所述的設備,其中,主體包括,
結合部分,其被插入觀察口中,
固定部分,其以可去除的方式支承感測單元,以及
插入部分,其結合至蓋部分。
10.根據權利要求1所述的設備,其中,
當蓋部分的長度為第一長度時,感測單元構造為監視第一區,并且
當蓋部分的長度為與第一長度不同的第二長度時,感測單元構造為監視與第一區不同的第二區。
11.根據權利要求1所述的設備,還包括:
位于室主體內的襯墊。
12.根據權利要求11所述的設備,其中,蓋部分突出至襯墊的內壁以外。
13.一種用于監視處理室的內部的設備,所述設備包括:
處理室,其包括室主體,所述室主體包括限定在其中的第一觀察口和第二觀察口;
第一蓋部分,其包括第一針孔,第一蓋部分布置為對應于第一觀察口的一個端部,所述第一觀察口的所述一個端部鄰近于所述室主體的內壁;
第一感測單元,其插入第一觀察口中,以通過第一針孔監視處理室的內部中的第一感測區;
第二蓋部分,其包括第二針孔,第二蓋部分布置為對應于第二觀察口的一個端部,所述第二觀察口的所述一個端部鄰近于所述室主體的內壁;以及
第二感測單元,其插入第二觀察口中,以通過第二針孔監視處理室的內部中的第二感測區,第二感測區與第一感測區不同。
14.根據權利要求13所述的設備,還包括:
襯底支承件,其位于處理室中,并且構造為支承襯底,
其中,第一感測單元和第二感測單元構造為監視在襯底的表面水平的第一感測區和第二感測區,以分別獲得第一結果和第二結果。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





