[發明專利]一種小間距LED光電模組封裝方法

在審

• 申請號: 201710000473.5
• 申請日: 2017-01-03
• 公開（公告）號: CN106784193A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 門洪達
• 申請（專利權）人: 廈門天微電子有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于LED燈封裝領域，特別涉及一種小間距的LED光電模組封裝方法。

背景技術

。在小間距LED光電模組封裝時，采用正面貼燈珠反面貼芯片等元件，再通過面罩組件進行固定實現屏幕的拼接，這種封裝方法得到的產品可以滿足一定的使用需求，但是也存在較大的缺陷，面罩、PCB板及各種組件在使用安裝過程中會發生形變，會造成拼接平整度不夠，進而導致屏幕顯示品質下降，極大的影響了產品的使用，給我們使用及安裝帶來諸多不便，如果有一種封裝方法得到的產品能夠保證拼接平整度，上述問題便可解決。

發明內容

為解決上述現有技術各種組件發送形變、拼接平整度不夠、屏幕顯示品質低、使用和安裝不方便等問題，本發明采用如下技術方案：

本發明提供一種小間距LED光電模組封裝方法，其特征在于：封裝方法包括以下四個步驟，一 制作PCB板并貼膜 先設計LED高密度燈多層PCB板，在PCB板的正面貼上塑料保護膜；二 元件貼裝并緊固 在PCB板的反面把所有的元件貼裝上去，并在PCB反面兩端安裝緊固螺栓；三 元件塑封打定位孔 在PCB板的反面對元件及緊固螺栓進行塑封，塑封采用環氧樹脂，環氧樹脂塑封的高度要超過元件而低于緊固螺栓，塑封平面保持平整，在塑封平面上打上若干個定位孔方便后續安裝，再把多余的溢料去除；四 去除保護膜并貼燈珠 把PCB板正面的保護膜去掉，同時在PCB板正面貼上若干個LED燈珠，燈珠貼裝好后即可進入后續的安裝使用。

本發明的有益效果在于：通過環氧樹脂對元件塑封，塑封高度精準控制，并設置緊固螺栓及預留定位孔，拼接時組件不會發生形變，拼接平整度高，屏幕顯示品質高，使用效果更佳，后續安裝也更加方便。

具體實施方式

下面詳細說明本發明的優選實施例。

一種小間距LED光電模組封裝方法，包括以下四個步驟，一 制作PCB板并貼膜 先設計LED高密度燈多層PCB板，在PCB板的正面貼上塑料保護膜；二 元件貼裝并緊固 在PCB板的反面把所有的元件貼裝上去，并在PCB反面兩端安裝緊固螺栓；三 元件塑封打定位孔 在PCB板的反面對元件及緊固螺栓進行塑封，塑封采用環氧樹脂，環氧樹脂塑封的高度要超過元件而低于緊固螺栓，塑封平面保持平整，在塑封平面上打上若干個定位孔方便后續安裝，再把多余的溢料去除；四 去除保護膜并貼燈珠 把PCB板正面的保護膜去掉，同時在PCB板正面貼上若干個LED燈珠，燈珠貼裝好后即可進入后續的安裝使用；通過環氧樹脂對元件塑封，塑封高度精準控制，并設置緊固螺栓及預留定位孔，拼接時組件不會發生形變，拼接平整度高，屏幕顯示品質高，使用效果更佳，后續安裝也更加方便。

上述實施例并非限定本發明的產品形態和式樣，任何所屬技術領域的普通技術人員對其所做的適當變化或修飾，皆應視為不脫離本發明的專利范疇。