[發(fā)明專利]一種小間距LED光電模組封裝方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710000473.5 | 申請日： | 2017-01-03 |
| 公開（公告）號： | CN106784193A | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 門洪達(dá) | 申請（專利權(quán)）人： | 廈門天微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 間距 led 光電 模組 封裝 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種小間距LED光電模組封裝方法，其特征在于：封裝方法包括以下四個(gè)步驟，一 制作PCB板并貼膜 先設(shè)計(jì)LED高密度燈多層PCB板，在PCB板的正面貼上塑料保護(hù)膜；二 元件貼裝并緊固 在PCB板的反面把所有的元件貼裝上去，并在PCB反面兩端安裝緊固螺栓；三 元件塑封打定位孔 在PCB板的反面對元件及緊固螺栓進(jìn)行塑封，塑封采用環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂塑封的高度要超過元件而低于緊固螺栓，塑封平面保持平整，在塑封平面上打上若干個(gè)定位孔方便后續(xù)安裝，再把多余的溢料去除；四 去除保護(hù)膜并貼燈珠 把PCB板正面的保護(hù)膜去掉，同時(shí)在PCB板正面貼上若干個(gè)LED燈珠，燈珠貼裝好后即可進(jìn)入后續(xù)的安裝使用。
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