[其他]半導體模塊以及半導體裝置

有效

• 申請號: 201690001801.2
• 申請日: 2016-11-15
• 公開（公告）號: CN210296341U
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 長谷川真紀;橫山脩平;柴田祥吾;森茂;巖上徹
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/28;H01L23/48
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

半導體模塊(1)具備：半導體元件(23)；第1引線框(10)，其包含對半導體元件(23)進行載置的第1部分(11)；封裝部件(50)，其將半導體元件(23)和第1部分(11)封裝；以及散熱部件(40)，其與封裝部件(50)一體化，且使在半導體元件(23)產生的熱散出。散熱部件(40)通過封裝部件(50)而與半導體元件(23)以及第1部分(11)絕緣。因此，能夠提供半導體模塊(1)，該半導體模塊(1)能夠應用于縱向型半導體元件，并且能夠在安裝至配線基板時確保半導體元件(23)與散熱部件(40)之間的電絕緣。

技術領域

本實用新型涉及半導體模塊以及半導體裝置。

背景技術

已知一種半導體模塊，其具備：半導體元件；散熱部件，其使在半導體元件產生的熱散出；以及封裝部件，其對半導體元件進行封裝(參照專利文獻1、專利文獻2)。

專利文獻1：日本實開平5-67001號公報

專利文獻2：日本特開2014-143373號公報

發明內容

但是，就專利文獻1所述的半導體模塊而言，半導體元件與散熱部件接觸。因此，無法將專利文獻1所述的半導體模塊應用于在半導體元件的表面和背面具有電極的縱向型半導體元件。

另外，就專利文獻2所述的半導體模塊而言，為了將半導體元件與散熱部件電絕緣，在半導體元件與散熱部件之間夾設有絕緣片。由于在將專利文獻2所述的半導體模塊安裝至配線基板時所施加的熱，絕緣片硬化或變脆。因此，絕緣片變得無法將半導體元件與散熱部件電絕緣。

本實用新型就是鑒于上述課題而提出的，其目的在于提供半導體模塊以及具備該半導體模塊的半導體裝置，其中，該半導體模塊能夠應用于縱向型半導體元件，并且在安裝至配線基板時能夠確保半導體元件與散熱部件之間的電絕緣。

本實用新型的半導體模塊具備：半導體元件；第1引線框，其包含對半導體元件進行載置的第1部分；封裝部件，其至少將半導體元件和第1部分封裝；以及散熱部件，其與封裝部件一體化，且使在半導體元件產生的熱散出。散熱部件具有從封裝部件露出的散熱面。散熱部件通過封裝部件而與半導體元件以及第1部分絕緣。

本實用新型的半導體裝置具備：上述半導體模塊；配線基板；以及接合部件，其將半導體模塊固定至配線基板之上。

發明的效果

就本實用新型的半導體模塊而言，散熱部件通過封裝部件而與半導體元件以及第1部分絕緣，因此半導體模塊能夠應用于縱向型半導體元件。并且，就本實用新型的半導體模塊而言，散熱部件通過封裝部件而與半導體元件以及第1部分絕緣，因此無需使用絕緣片，就使散熱部件與半導體元件以及第1部分電絕緣。因此，在將本實用新型的半導體模塊安裝至配線基板之上時，能夠確保半導體元件與散熱部件之間的電絕緣。

本實用新型的半導體裝置具備：上述半導體模塊；配線基板；以及接合部件，其將半導體模塊固定至配線基板之上。因此，半導體裝置能夠應用于縱向型半導體元件，并且能夠在使用接合部件而將半導體模塊安裝至配線基板之上時，確保半導體元件與散熱部件之間的電絕緣。

附圖說明

圖1是本實用新型的實施方式1涉及的半導體模塊的概略俯視圖。

圖2是本實用新型的實施方式1涉及的半導體模塊的圖1所示的剖面線Ⅱ-Ⅱ處的概略剖面圖。

圖3是本實用新型的實施方式1涉及的半導體裝置的概略剖面圖。

圖4是本實用新型的實施方式2涉及的半導體模塊的概略剖面圖。

圖5是本實用新型的實施方式2涉及的半導體模塊所包含的散熱部件的概略俯視圖。

圖6是本實用新型的實施方式2涉及的半導體模塊所包含的散熱部件的概略俯視圖。