[其他]半導體模塊以及半導體裝置

有效

• 申請號: 201690001801.2
• 申請日: 2016-11-15
• 公開（公告）號: CN210296341U
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 長谷川真紀;橫山脩平;柴田祥吾;森茂;巖上徹
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/28;H01L23/48
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種半導體模塊，其具備：

半導體元件；

第1引線框，其包含對所述半導體元件進行載置的第1部分、與所述第1部分連接的第2部分、與所述第2部分連接的第3部分、與所述第3部分連接的第1端子部；

封裝部件，其至少將所述半導體元件和所述第1部分封裝；

散熱部件，其與所述封裝部件一體化，且使在所述半導體元件產生的熱散出；

集成電路，其與所述半導體元件電連接；以及

第2引線框，其包含對所述集成電路進行載置的第4部分、與所述第4部分連接的第2端子部，

所述散熱部件具有從所述封裝部件露出的散熱面，

所述散熱部件通過所述封裝部件而從所述半導體元件以及所述第1部分絕緣，

在成為與所述散熱面相反側的封裝部件面側引出所述第1端子部及所述第2端子部，

就所述第1引線框而言，與從所述第3部分至所述封裝部件面的最短距離相比，所述第1端子部的長度長，

就所述第2引線框而言，與從所述第4部分至所述封裝部件面的最短距離相比，所述第2端子部的長度長。

2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其中，

所述第1部分配置于所述半導體元件與所述散熱部件之間，

所述第1部分相對于所述散熱部件隔開第1間隔而配置。

3.根據權利要求2所述的半導體模塊，其中，

所述第1間隔大于或等于100μm而小于或等于500μm。

4.根據權利要求2所述的半導體模塊，其中，

所述第2部分相對于所述第1部分以及所述第3部分傾斜，以使得所述第1部分與所述散熱部件之間的所述第1間隔比所述第3部分與所述散熱部件之間的第2間隔小。

5.根據權利要求4所述的半導體模塊，其中，

所述第1部分以及所述第2部分埋入至所述封裝部件之中。

6.根據權利要求2所述的半導體模塊，其中，

所述第4部分配置于所述集成電路與所述散熱部件之間，

所述第1部分與所述散熱部件之間的所述第1間隔比所述第4部分與所述散熱部件之間的第3間隔小。

7.根據權利要求6所述的半導體模塊，其還具備：

第3引線框；

第1導線，其連接于所述第3引線框和所述半導體元件；以及

第2導線，其連接于所述集成電路和所述半導體元件，

所述第1導線被從所述第3引線框以及所述半導體元件向與所述散熱部件側的相反側引出，

所述第2導線被從所述集成電路以及所述半導體元件向與所述散熱部件側的相反側引出。

8.根據權利要求1所述的半導體模塊，其中，

在所述第1部分與所述散熱部件之間還具備絕緣間隔件。

9.根據權利要求1所述的半導體模塊，其中，

所述散熱部件在所述散熱面之上包含大于或等于1個凹部以及大于或等于1個凸部的任意者。

10.根據權利要求1所述的半導體模塊，其中，

所述散熱部件包含：所述散熱面之上的大于或等于1個凹部；以及大于或等于1個凸出部件，其與所述大于或等于1個凹部的至少一部分結合，從所述散熱面凸出。

11.根據權利要求1所述的半導體模塊，其中，

所述散熱部件的除了所述散熱面以外的多個表面面對所述封裝部件。

12.根據權利要求1所述的半導體模塊，其中，

所述半導體元件具有第1表面以及與所述第1表面相反側的第2表面，

所述半導體元件具有：第1電極，其設置于所述第1表面之上；以及第2電極，其設置于所述第2表面之上，

所述第2電極與所述第1引線框的所述第1部分接合。

13.一種半導體裝置，其具備：

權利要求1至12中任一項所述的半導體模塊；

配線基板；以及

接合部件，其將所述半導體模塊固定至所述配線基板之上。