[其他]RFID標簽及帶RFID標簽的包裝體

有效

• 申請號: 201690000965.3
• 申請日: 2016-06-02
• 公開（公告）號: CN207752507U
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 吉本義弘;小垣恭平
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K19/073
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 周蓉;胡秋瑾

本實用新型的RFID標簽包括：具有一個主面和另一個主面的陶瓷基板；設置于陶瓷基板的一個主面或內部并在一個主面的法線方向上具有卷繞軸的線圈天線；搭載于陶瓷基板并連接至線圈天線的RFIC芯片；以及設置于陶瓷基板的一個主面的樹脂層，在陶瓷基板的另一個主面上形成有切口槽。

技術領域

本實用新型涉及開封檢查用的RFID標簽及帶RFID標簽的包裝體。

背景技術

近年來，提出了將RFID標簽用于開封檢查用的技術(例如，參照專利文獻1及專利文獻2)。例如，預先將RFID標簽天線圖案設置于作為包裝體的紙、樹脂片材。在開封包裝體時，與片材一起切斷天線圖案，因此無法與RFID標簽進行通信，通過檢出無法通信來對開封進行檢測。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2009－251942號公報

專利文獻2：日本專利特開2014－154084號公報

實用新型內容

實用新型所要解決的技術問題

然而，上述RFID標簽將天線圖案設置于整個包裝體，因此較大，難以粘貼或內置于小型的包裝體。此外，若基材是紙則耐水性較低，在基材是樹脂的情況下，不容易切斷。而且，天線圖案是銅箔等金屬箔，因此存在不容易切斷等問題。而且，上述RFID標簽以紙、樹脂作為基材，因此還存在耐熱性較低，無法埋設到利用了注塑成型等的樹脂體的問題。

本實用新型的目的是提供一種耐熱性較高、能埋設到樹脂體、在施加了應力時容易被破壞、能進行開封檢查的RFID標簽。

解決技術問題的技術方案

本實用新型所涉及的RFID標簽包括：陶瓷基板，該陶瓷基板具有一個主面及另一個主面；

線圈天線，該線圈天線設置于所述陶瓷基板的所述一個主面或內部，并且在所述一個主面的法線方向上具有卷繞軸；

RFIC芯片，該RFIC芯片搭載于所述陶瓷基板，并且連接至所述線圈天線；以及

樹脂層，該樹脂層設置于所述陶瓷基板的所述一個主面上，

所述陶瓷基板在所述另一個主面上形成有切口槽。

本實用新型所涉及的帶RFID標簽的包裝體具備：包裝體主體；以及

跨過所述包裝體主體的開封線設置的RFID標簽，

所述RFID標簽包括：

陶瓷基板，該陶瓷基板具有一個主面及另一個主面；

線圈天線，該線圈天線設置于所述陶瓷基板的所述一個主面或內部，并且在所述一個主面的法線方向上具有卷繞軸；

RFIC芯片，該RFIC芯片搭載于所述陶瓷基板，并且連接至所述線圈天線；以及

樹脂層，該樹脂層設置于所述陶瓷基板的所述一個主面上，

在所述陶瓷基板的所述另一個主面上形成有切口槽。

實用新型效果

根據本實用新型所涉及的RFID標簽，在施加了應力的情況下，以切口槽為起點陶瓷基板能容易地裂開，并且線圈天線也能裂開。因此，通過判斷能否與RFID標簽進行通信，從而能進行例如開封檢查。

根據本實用新型所涉及的帶RFID標簽的包裝體，在施加了應力的情況下，以切口槽為起點陶瓷基板能容易地裂開，并且線圈天線也能裂開。因此，通過判斷能否與RFID標簽進行通信，從而能進行例如開封檢查。

附圖說明