[其他]RFID標簽及帶RFID標簽的包裝體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201690000965.3 | 申請日： | 2016-06-02 |
| 公開（公告）號： | CN207752507U | 公開（公告）日： | 2018-08-21 |
| 發(fā)明（設計）人： | 吉本義弘;小垣恭平 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077;G06K19/073 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 周蓉;胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷基板 線圈天線 主面 本實用新型 法線方向 包裝體 卷繞軸 切口槽 樹脂層 芯片 | ||
1.一種RFID標簽，其特征在于，包括：
陶瓷基板，該陶瓷基板具有一個主面及另一個主面，并且由玻璃陶瓷燒結體形成；
線圈天線，該線圈天線設置于所述陶瓷基板的所述一個主面或內部，由燒結金屬形成，并且在所述一個主面的法線方向上具有卷繞軸；
RFIC芯片，該RFIC芯片搭載于所述陶瓷基板，并且連接至所述線圈天線；以及
樹脂層，該樹脂層設置于所述陶瓷基板的所述一個主面上，并且比所述陶瓷基板要難以裂開，
在所述陶瓷基板的所述另一個主面上，從該另一個主面到所述陶瓷基板的內部，在從所述法線方向俯視時與所述線圈天線重疊的位置形成有切口槽，從而在施加了應力的情況下，所述線圈天線與所述陶瓷基板一起裂開，從而無法進行通信。
2.如權利要求1所述的RFID標簽，其特征在于，
在從所述法線方向俯視時，所述切口槽的延伸方向與所述線圈天線交叉。
3.如權利要求1或2所述的RFID標簽，其特征在于，
所述切口槽延伸至所述陶瓷基板的基板端為止。
4.如權利要求1或2所述的RFID標簽，其特征在于，
所述切口槽沿著2個不同的方向延伸。
5.如權利要求4所述的RFID標簽，其特征在于，
2個所述切口槽彼此交叉。
6.如權利要求1或2所述的RFID標簽，其特征在于，
所述RFIC芯片表面安裝于所述陶瓷基板的所述一個主面上，所述樹脂層是覆蓋所述RFIC芯片的密封樹脂層。
7.如權利要求1或2所述的RFID標簽，其特征在于，
利用燒結金屬形成所述線圈天線。
8.一種帶RFID標簽的包裝體，其特征在于，具備：
包裝體主體；以及
跨過所述包裝體主體的開封線設置的RFID標簽，
所述RFID標簽包括：
陶瓷基板，該陶瓷基板具有一個主面及另一個主面，并且由玻璃陶瓷燒結體形成；
線圈天線，該線圈天線設置于所述陶瓷基板的所述一個主面或內部，由燒結金屬形成，并且在所述一個主面的法線方向上具有卷繞軸；
RFIC芯片，該RFIC芯片搭載于所述陶瓷基板，并且連接至所述線圈天線；以及
樹脂層，該樹脂層設置于所述陶瓷基板的所述一個主面上，并且與所述陶瓷基板相比難以裂開，
在所述陶瓷基板的所述另一個主面上，從該另一個主面到所述陶瓷基板的內部，在從所述法線方向俯視時與所述線圈天線重疊的位置形成有切口槽，從而在施加了應力的情況下，所述線圈天線與所述陶瓷基板一起裂開，從而無法進行通信。
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