[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201680091844.9
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN110140205B
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發明（設計）人: 伊藤正康;宮脅勝巳;一戶洋曉;鶴卷隆
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/12
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

特征在于，具備：散熱器；一體化部件，其使匹配電路和具有微帶線的陶瓷端子進行了一體化，一體化部件固定于該散熱器；引線，其固定于該陶瓷端子；匹配基板，其固定于該散熱器；半導體芯片，其固定于該散熱器；多根導線，其將該匹配電路和該匹配基板連接，將該匹配基板和該半導體芯片電連接；框架，其在俯視時包圍該匹配基板和該半導體芯片；以及蓋，其設置于該框架之上。

技術領域

本發明涉及例如用于在移動電話用基站的驅動級使用的高輸出放大器的半導體裝置。

背景技術

作為電力放大器起作用的封裝件通常以如下方式進行制造。首先，在銅合金的散熱器之上通過銀焊料而固定用于傳遞電氣信號的陶瓷端子。接下來，在散熱器和陶瓷端子之上載置成為壁部的陶瓷框架，通過銀焊料將散熱器和陶瓷框架固定。在陶瓷端子之上通過同樣的銀焊料而固定引線。

接下來，在陶瓷框架內的散熱器之上通過金錫共晶焊料固定半導體芯片。接下來，在半導體芯片和陶瓷端子之間的散熱器通過金錫共晶焊料固定用于實現50Ω終端化的匹配基板。接下來，通過金線將半導體芯片和匹配基板、匹配基板和陶瓷端子之間連接。然后，將保護內部的電路不受外力損害的陶瓷蓋通過金錫共晶焊料固定于陶瓷框架。這樣，完成了輸入來自外部的電氣信號、向外部輸出電氣信號的半導體裝置。

就這樣的半導體裝置而言，使電氣信號從一方的引線在陶瓷端子、導線、匹配電路以及導線中傳輸而向半導體芯片輸入，對高頻信號進行放大。然后，使放大后的高頻信號朝向另一方的引線按照導線、匹配電路、導線、陶瓷端子的順序傳輸，從該另一方的引線輸出。通過陶瓷框架、陶瓷蓋和散熱器將內部的電路相對于來自外部的外力以及來自外界的異物保護起來。例如在專利文獻1中公開有這樣的半導體裝置。

專利文獻1：日本特開2010-135722號公報

發明內容

對于構成作為電力放大器起作用的封裝件的半導體裝置，謀求通過削減部件數量、提高組裝的容易性、或其他方法來降低成本、提高性能。

本發明是為了解決上述的問題而提出的，目的在于提供能夠降低成本、提高性能的半導體裝置。

本發明涉及的半導體裝置的特征在于，具備：散熱器；一體化部件，其使匹配電路和具有微帶線的陶瓷端子進行了一體化，該一體化部件固定于該散熱器；引線，其固定于該陶瓷端子；匹配基板，其固定于該散熱器；半導體芯片，其固定于該散熱器；多根導線，其將該匹配電路和該匹配基板連接，將該匹配基板和該半導體芯片電連接；框架，其在俯視時包圍該匹配基板和該半導體芯片；以及蓋，其設置于該框架之上。

本發明涉及的其他半導體裝置的特征在于，具備：散熱器，其在俯視時呈四邊形，具有在俯視時呈H形的第1部分和比該第1部分形成得薄的第2部分；基板，其具有微帶線，該基板通過焊料而固定于該第2部分；引線，其固定于該基板；匹配基板，其固定于該第2部分；半導體芯片，其固定于該第1部分；多根導線，其將該基板和該匹配基板連接，將該匹配基板和該半導體芯片電連接；以及框架，其底面固定于該基板和該第1部分，該框架將該半導體芯片包圍，該基板的上表面和該第1部分的上表面的高度相等，該框架的底面是平坦面。

本發明涉及的其他半導體裝置的特征在于，具備：散熱器；外側匹配基板，其具有外框部分和內側部分，該外框部分設置于該散熱器之上，上表面是平坦的，該外框部分在俯視時呈環狀，該內側部分設置于該散熱器之上，與該外框部分的內壁相接，比該外框部分形成得薄，在該內側部分設置有貫通孔；引線，其固定于該外框部分；匹配基板，其固定于通過該貫通孔而露出的該散熱器；半導體芯片，其固定于通過該貫通孔而露出的該散熱器；多根導線，其將該內側部分和該匹配基板連接，將該匹配基板和該半導體芯片電連接；外側匹配基板導線，其將該外框部分和該內側部分連接；以及蓋，其固定于該外框部分的上表面。