[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680091844.9
• 申請日: 2016-12-29
• 公開（公告）號: CN110140205B
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 伊藤正康;宮脅勝巳;一戶洋曉;鶴卷隆
• 申請（專利權(quán)）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/12
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備：

散熱器，其在俯視時呈四邊形，具有在俯視時呈H形的第1部分和比所述第1部分形成得薄的第2部分；

基板，其具有微帶線，該基板通過焊料而固定于所述第2部分；

引線，其固定于所述基板；

匹配基板，其固定于所述第2部分；

半導(dǎo)體芯片，其固定于所述第1部分；

多根導(dǎo)線，其將所述基板和所述匹配基板連接，將所述匹配基板和所述半導(dǎo)體芯片電連接；以及

框架，其底面固定于所述基板和所述第1部分，該框架將所述半導(dǎo)體芯片包圍，

所述基板的上表面和所述第1部分的上表面的高度相等，

所述框架的底面是平坦面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述基板是匹配電路和具有微帶線的陶瓷端子一體化的一體化部件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述半導(dǎo)體芯片通過銀燒結(jié)材料而固定于所述第1部分，

所述基板通過金錫共晶焊料而固定于所述第2部分。

4.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備：

散熱器；

外側(cè)匹配基板，其具有外框部分和內(nèi)側(cè)部分，該外框部分設(shè)置于所述散熱器之上，上表面是平坦的，該外框部分在俯視時呈環(huán)狀，該內(nèi)側(cè)部分設(shè)置于所述散熱器之上，與所述外框部分的內(nèi)壁相接，比所述外框部分形成得薄，在所述內(nèi)側(cè)部分設(shè)置有貫通孔；

引線，其固定于所述外框部分；

匹配基板，其固定于通過所述貫通孔而露出的所述散熱器；

半導(dǎo)體芯片，其固定于通過所述貫通孔而露出的所述散熱器；

多根導(dǎo)線，其將所述內(nèi)側(cè)部分和所述匹配基板連接，將所述匹配基板和所述半導(dǎo)體芯片電連接；

外側(cè)匹配基板導(dǎo)線，其將所述外框部分和所述內(nèi)側(cè)部分連接；以及

蓋，其固定于所述外框部分的上表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述外側(cè)匹配基板導(dǎo)線是金帶。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述半導(dǎo)體芯片通過銀燒結(jié)材料而固定于所述散熱器，

所述外側(cè)匹配基板和所述匹配基板通過金錫共晶焊料而固定于所述散熱器。

7.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具備：

散熱器；

引線，其固定于所述散熱器；

外側(cè)匹配基板，其固定于所述散熱器；

匹配基板，其固定于所述散熱器；

半導(dǎo)體芯片，其固定于所述散熱器；

罩，其具有蓋部和環(huán)狀的框架部，該框架部通過絕緣性粘接劑而固定于所述引線的上表面，該蓋部固定于所述框架部的上表面；以及

多根導(dǎo)線，其將所述外側(cè)匹配基板和所述匹配基板連接，將所述匹配基板和所述半導(dǎo)體芯片電連接，

所述引線和所述外側(cè)匹配基板電連接，

所述外側(cè)匹配基板具有不是陶瓷的電介質(zhì)，

所述引線經(jīng)由所述外側(cè)匹配基板而固定于所述散熱器，

所述引線通過導(dǎo)電性粘接劑而與所述外側(cè)匹配基板連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述外側(cè)匹配基板是柔性印刷配線板。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述外側(cè)匹配基板具有聚酰亞胺片和在所述聚酰亞胺片的兩面形成的銅板電路。