[發(fā)明專利]半導體模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680090950.5
• 申請日: 2016-11-22
• 公開（公告）號: CN109964314A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發(fā)明（設計）人: 橫山脩平;柴田祥吾;長谷川真紀;野口宏一朗;森茂;巖上徹
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

本發(fā)明具備：至少1組第1及第2開關器件，它們串聯(lián)地插入至第1電位與比第1電位低的第2電位之間，互補地進行動作；第1及第2驅動電路，它們進行第1及第2開關器件的驅動控制，在半導體模塊中，第1及第2驅動電路、至少1組第1及第2開關器件被封裝于俯視形狀為矩形的封裝件，該半導體模塊具備：控制端子，其設置為從封裝件的第1及第2長邊中的第1長邊的側面凸出，被輸入第1及第2驅動電路的控制信號；輸出端子，其設置為從第2長邊的側面凸出；第1主端子，其設置為從封裝件的第1及第2短邊中的第1短邊的側面凸出，被賦予第1電位；以及第2主端子(2)，其設置為從第2短邊的側面凸出，被賦予第2電位。

技術領域

本發(fā)明涉及半導體模塊，特別涉及表面安裝型的半導體模塊。

背景技術

就將電子部件接合于印刷基板的基板安裝而言，舉出將電子部件的引線插入至在印刷基板之上設置的通孔而接合的插入安裝、將電子部件的電極與在印刷基板的表面設置的焊盤接合的表面安裝等，在表面安裝中通過使用表面安裝型的半導體模塊，從而存在能夠簡化安裝工序等優(yōu)點。在專利文獻1中，作為功率模塊公開了表面安裝型的半導體模塊，表面安裝型的半導體模塊已得到實用化。

專利文獻1：日本特開2015-002185號公報

發(fā)明內容

在專利文獻1所公開的半導體模塊中具有如下問題，即，稱為P相端子、N相端子的主端子排列配置在模塊的封裝件的相同邊，難以確保兩端子間的沿面距離。

本發(fā)明就是為了解決上述問題而提出的，其目的在于提供確保了P相端子和N相端子之間的沿面距離的半導體模塊。

本發(fā)明涉及的半導體模塊具備：至少1組第1及第2開關器件，它們串聯(lián)地插入至第1電位與比所述第1電位低的第2電位之間，互補地進行動作；第1驅動電路，其進行所述第1開關器件的驅動控制；以及第2驅動電路，其進行所述第2開關器件的驅動控制，所述至少1組第1及第2開關器件、所述第1及第2驅動電路被封裝于俯視形狀為矩形的封裝件，該半導體模塊具備：控制端子，其設置為從所述封裝件的第1及第2長邊中的所述第1長邊的側面凸出，被輸入所述第1及第2驅動電路的控制信號；輸出端子，其設置為從所述第2長邊的側面凸出，被賦予所述第1及第2開關器件的輸出；第1主端子，其設置為從所述封裝件的第1及第2短邊中的所述第1短邊的側面凸出，被賦予所述第1電位；以及第2主端子，其設置為從所述第2短邊的側面凸出，被賦予所述第2電位。

發(fā)明的效果

根據(jù)本發(fā)明涉及的半導體模塊，能夠得到確保了第1主端子與第2主端子之間的沿面距離的半導體模塊。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明涉及的實施方式1的半導體模塊的結構的圖。

圖2是表示本發(fā)明涉及的實施方式1的上表面?zhèn)鹊耐庥^的圖。

圖3是表示本發(fā)明涉及的實施方式1的電路結構的圖。

圖4是表示本發(fā)明涉及的實施方式2的半導體模塊的結構的圖。

圖5是表示本發(fā)明涉及的實施方式2的上表面?zhèn)鹊耐庥^的圖。

圖6是表示本發(fā)明涉及的實施方式3的半導體模塊的結構的圖。

圖7是表示本發(fā)明涉及的實施方式3的下表面?zhèn)鹊耐庥^的圖。

圖8是表示本發(fā)明涉及的實施方式3的半導體模塊的結構的剖視圖。

圖9是表示本發(fā)明涉及的實施方式3的半導體模塊的安裝的一個例子的剖視圖。

圖10是表示本發(fā)明涉及的實施方式4的半導體模塊的結構的圖。

圖11是表示本發(fā)明涉及的實施方式4的下表面?zhèn)鹊耐庥^的圖。