[發明專利]半導體模塊

在審

• 申請號: 201680090950.5
• 申請日: 2016-11-22
• 公開（公告）號: CN109964314A
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 橫山脩平;柴田祥吾;長谷川真紀;野口宏一朗;森茂;巖上徹
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種半導體模塊，其具備：

至少1組第1及第2開關器件，它們串聯地插入至第1電位與比所述第1電位低的第2電位之間，互補地進行動作；

第1驅動電路，其進行所述第1開關器件的驅動控制；以及

第2驅動電路，其進行所述第2開關器件的驅動控制，

所述至少1組第1及第2開關器件、所述第1及第2驅動電路被封裝于俯視形狀為矩形的封裝件，

該半導體模塊具備：

控制端子，其設置為從所述封裝件的第1及第2長邊中的所述第1長邊的側面凸出，被輸入所述第1及第2驅動電路的控制信號；

輸出端子，其設置為從所述第2長邊的側面凸出，被賦予所述第1及第2開關器件的輸出；

第1主端子，其設置為從所述封裝件的第1及第2短邊中的所述第1短邊的側面凸出，被賦予所述第1電位；以及

第2主端子，其設置為從所述第2短邊的側面凸出，被賦予所述第2電位。

2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其中，

所述第1主端子設置于所述第1短邊的中央部，

所述第2主端子設置于所述第2短邊的中央部。

3.一種半導體模塊，其具備：

至少1組第1及第2開關器件，它們串聯地插入至第1電位與比所述第1電位低的第2電位之間，互補地進行動作；

第1驅動電路，其進行所述第1開關器件的驅動控制；以及

第2驅動電路，其進行所述第2開關器件的驅動控制，

所述至少1組第1及第2開關器件、所述第1及第2驅動電路被封裝于俯視形狀為矩形的封裝件，

該半導體模塊具備：

控制端子，其設置為從所述封裝件的第1及第2長邊中的所述第1長邊的側面凸出，被輸入所述第1及第2驅動電路的控制信號；

輸出端子，其設置為從所述第2長邊的側面凸出，被賦予所述第1及第2開關器件的輸出；

第1主端子，其表面的一部分從在向電路基板安裝時成為面向所述電路基板側的所述封裝件的背面設置的第1開口部露出，露出的部分被賦予所述第1電位；以及

第2主端子，其表面的一部分從在所述背面設置的第2開口部露出，露出的部分被賦予所述第2電位。

4.根據權利要求1或3所述的半導體模塊，其中，具備：

基準電壓端子，其設置為從所述第1長邊的側面凸出，被賦予所述第1驅動電路的基準電壓；以及

驅動電壓端子，其與所述基準電壓端子相鄰地設置，被賦予所述第1驅動電路的驅動電壓。

5.根據權利要求1或3所述的半導體模塊，其中，

具備驅動電壓端子，該驅動電壓端子設置為從所述第1長邊的側面凸出，被賦予所述第1驅動電路的驅動電壓，

所述驅動電壓端子與所述輸出端子相鄰地設置。

6.根據權利要求3所述的半導體模塊，其中，具備：

基準電壓端子，其設置為從所述封裝件的第1及第2短邊中的所述第1短邊的側面凸出，被賦予所述第1驅動電路的基準電壓；以及

驅動電壓端子，其與所述基準電壓端子相鄰地設置，被賦予所述第1驅動電路的驅動電壓。

7.一種半導體模塊，其具備：

至少1組第1及第2開關器件，它們串聯地插入至第1電位與比所述第1電位低的第2電位之間，互補地進行動作；

第1驅動電路，其進行所述第1開關器件的驅動控制；以及

第2驅動電路，其進行所述第2開關器件的驅動控制，

所述至少1組第1及第2開關器件、所述第1及第2驅動電路被封裝于俯視形狀為矩形的封裝件，

該半導體模塊具備：

控制端子，其設置為從所述封裝件的第1及第2長邊中的所述第1長邊的側面凸出，被輸入所述第1及第2驅動電路的控制信號；

第1主端子，其設置為從所述第2長邊的側面凸出，被賦予所述第1電位；

第2主端子，其設置為從所述第2長邊的側面凸出，被賦予所述第2電位；

輸出端子，其表面的一部分從在向電路基板安裝時成為面向所述電路基板側的所述封裝件的背面設置的第3開口部露出，露出的部分被賦予所述第1及第2開關器件的輸出。

8.根據權利要求7的半導體模塊，其中，

具備驅動電壓端子，該驅動電壓端子設置為從所述第1長邊的側面凸出，被賦予所述第1驅動電路的驅動電壓。