[發明專利]流體噴射裝置

有效

• 申請號: 201680087652.0
• 申請日: 2016-10-14
• 公開（公告）號: CN109641454B
• 公開（公告）日: 2021-12-28
• 發明（設計）人: H·J·勒布朗;M·M·瓦倫西亞
• 申請（專利權）人: 惠普發展公司;有限責任合伙企業
• 主分類號: B41J2/04
• 分類號: B41J2/04;B41J2/045
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 殷超;傅永霄

流體噴射裝置包括流體噴射室、與流體噴射室連通的液滴噴射元件、與流體噴射室連通的孔、在流體噴射室和孔之間的流體通路以及在流體噴射室和孔之間的流體通路中的結構。

背景技術

諸如在印刷系統中的打印頭的流體噴射裝置可以使用熱電阻或壓電材料膜作為在流體室內的促動器，以從噴嘴噴射流體液滴。

附圖描述

圖1是流體噴射裝置的一部分的示例的示意圖。

圖2A和圖2B示意性示出流體噴射裝置的一部分的示例。

圖3A和圖3B示意性示出流體噴射裝置的一部分的示例。

圖4A和圖4B示意性示出流體噴射裝置的一部分的示例。

圖5A和圖5B示意性示出流體噴射裝置的一部分的示例。

圖6A和圖6B示意性示出流體噴射裝置的一部分的示例。

圖7示意性示出用于生成3D對象的示例設備的一些部件。

具體實施方式

在以下具體實施方式中，參考附圖，所述附圖構成具體實施方式的一部分，并且其中，以說明特定示例的方式示出，在所述特定示例中，可以實踐本公開。應當理解，在不脫離本公開的范圍的情況下，可以利用其他示例，且可以做出結構或者邏輯改變。

如在圖1的示例中所示，本公開提供流體噴射裝置1，其包括流體噴射室2、與流體噴射室連通的液滴噴射元件3、與流體噴射室連通的孔4、在流體噴射室與孔之間的流體通路5以及在流體噴射室與孔之間的流體通路中的結構6。在一個實施中，結構提供在流體噴射室與孔之間的微粒阻擋特征或耐微粒架構(PTA)，使得微粒阻擋特征幫助防止微粒通過孔進入流體噴射室。

圖2A和圖2B示意性示出流體噴射裝置200的一部分的示例，其中，圖2A表示流體噴射裝置200的一部分的示例的示意橫截面視圖，且圖2B表示流體噴射裝置200的一部分的示例的示意頂視圖。流體噴射裝置200包括流體噴射室202和在流體噴射室202中形成的、在流體噴射室202內提供的、或者與流體噴射室202連通的相應液滴噴射器或液滴噴射元件204。在一個示例中，流體噴射室202和液滴噴射元件204在基底206上形成，基底206具有在其中形成的流體饋送槽(未示出)，使得流體饋送槽提供流體供應至流體噴射室202，且液滴噴射元件204噴射流體的液滴。基底206可以例如由硅、玻璃、或穩定的聚合物形成。

在一個示例中，流體噴射室202在設在基底206上的屏障層210中形成或者由該屏障層210限定，使得流體噴射室202在屏障層210中提供“井”。屏障層210可以例如由諸如SU8的感光環氧樹脂形成。

在一個示例中，襯層220和噴嘴板或孔層230在屏障層210的上方形成或延伸，使得在孔層230中形成的噴嘴開口或孔232與流體噴射室202連通，且在襯層220中形成的開口222與流體噴射室202和孔232連通。這樣，開口222提供在流體噴射室202和孔232之間通過襯層220的流體通路224。孔232和開口222各自可以分別具有圓形、非圓形、或其他形狀。

液滴噴射元件204能夠是能夠通過相應的孔232噴射流體液滴的任何裝置。液滴噴射元件204的示例包括熱電阻器或壓電促動器。作為液滴噴射元件的示例的熱電阻器可在基底(例如，基底206)的表面上形成，且可包括薄膜堆疊(所述薄膜堆疊包括氧化層、金屬層和鈍化層)，使得在被激活時，來自熱電阻器的熱量使在流體噴射室202中的流體蒸發，由此生成氣泡，該氣泡通過孔232噴射流體的液滴。作為液滴噴射元件的示例的壓電促動器可包括壓電材料，所述壓電材料設在與流體噴射室202連通的可移動膜上，使得在被激活時，壓電材料引起膜相對于流體噴射室202的偏轉，由此生成壓力脈沖，該壓力脈沖通過孔232噴射流體液滴。