[發(fā)明專利]電路形成方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680086233.5
• 申請日: 2016-06-08
• 公開（公告）號: CN109314086B
• 公開（公告）日: 2022-11-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 橋本良崇;藤田政利;冢田謙磁;川尻明宏;鈴木雅登;牧原克明
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社富士
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H05K1/18
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 穆德駿;安翔

在電路形成裝置中，通過使由排出裝置排出的紫外線固化樹脂固化而形成樹脂層疊體(130)。并且，向樹脂層疊體的腔體(132)的內(nèi)部排出紫外線固化樹脂(137)，并向該紫外線固化樹脂(137)上載置電子元件(96)。并且，通過使紫外線固化樹脂固化來固定電子元件(96)。由此，能夠利用現(xiàn)有的設(shè)備來固定元件，消除了新設(shè)備所需的成本、配設(shè)空間等問題。另外，由于紫外線固化樹脂僅通過照射紫外線來固化，因此能夠縮短元件的固定所需的時(shí)間。另外，通過將用于固定元件的紫外線固化樹脂的排出量設(shè)為與電子元件的尺寸與重量中的至少一方相應(yīng)的量，能夠通過自校正效果將元件恰當(dāng)?shù)叵虬惭b預(yù)定位置安裝。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種形成在基板安裝有元件的電路的電路形成方法。

背景技術(shù)

在形成在基板安裝有元件的電路時(shí)，需要將元件固定于基板。在下述專利文獻(xiàn)中，記載有使用粘結(jié)劑等而用于將元件固定于基板的技術(shù)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開平8-088316號公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本特開2003-298005號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

根據(jù)上述專利文獻(xiàn)所記載的技術(shù)，能夠?qū)⒃潭ㄓ诨濉Ｈ欢谏鲜鰧＠墨I(xiàn)所記載的技術(shù)中，例如，需要配設(shè)用于排出粘結(jié)劑的點(diǎn)膠頭，存在有點(diǎn)膠頭的配設(shè)成本、配設(shè)空間的確保等問題。另外，例如，存在有通過電爐等以熱量使樹脂類的粘結(jié)劑半固化并向該半固化的樹脂上載置元件的情況，但是存在有生產(chǎn)量因用于通過熱量來使樹脂類的粘結(jié)劑半固化的時(shí)間而降低這樣的問題。這樣，在形成在基板安裝有元件的電路的方法中存在有各種問題，通過消除所述各種問題來提高形成在基板安裝有元件的電路的方法的實(shí)用性。本發(fā)明就是鑒于這樣的實(shí)際情況而作成的，其課題在于提供實(shí)用性較高的電路形成方法。

用于解決課題的技術(shù)方案

為了解決上述課題，本發(fā)明的電路形成方法使用使由排出裝置排出的紫外線固化樹脂固化而成的樹脂層，形成在基板安裝有元件的電路，所述電路形成方法的特征在于，包括：排出工序，通過所述排出裝置向所述元件的安裝預(yù)定位置排出與所述元件的尺寸與重量中的至少一方相應(yīng)的量的紫外線固化樹脂；載置工序，將所述元件載置于在所述排出工序中排出的紫外線固化樹脂上；及固定工序，通過向在所述排出工序中排出的紫外線固化樹脂照射紫外線來固定在所述載置工序中載置的所述元件。

另外，本發(fā)明的電路形成方法中，使用使由排出裝置排出的紫外線固化樹脂固化而成的樹脂層，形成在形成于基板的腔體的內(nèi)部安裝有元件的電路，所述電路形成方法的特征在于，包括：排出工序，通過所述排出裝置向所述腔體的整個(gè)底面排出紫外線固化樹脂；載置工序，將所述元件載置于在所述排出工序中排出的紫外線固化樹脂上的預(yù)定的位置；及固定工序，通過向在所述排出工序中排出的紫外線固化樹脂照射紫外線來固定在所述載置工序中載置的所述元件。

發(fā)明效果

在本發(fā)明的電路形成方法中，使由排出裝置排出的紫外線固化樹脂固化而形成樹脂層，從而使用該樹脂層來形成電路。并且，通過由排出裝置排出的紫外線固化樹脂來固定元件。即，在本發(fā)明的電路形成方法中，在電路形成時(shí)形成樹脂層，但是通過用于形成該樹脂層的紫外線固化樹脂來固定元件。因此，利用現(xiàn)有的設(shè)備來固定元件。由此，能夠消除新設(shè)備所需的成本、配設(shè)空間的確保等問題。另外，由于紫外線固化樹脂僅通過照射紫外線來進(jìn)行固化，因此能夠縮短元件的固定所需的時(shí)間，能夠防止生產(chǎn)量的降低。另外，例如，通過將用于固定元件的紫外線固化樹脂的排出量設(shè)為與元件的尺寸與重量中的至少一方相應(yīng)的量，如后文詳細(xì)說明的那樣，能夠通過自校正效果將元件恰當(dāng)?shù)叵虬惭b預(yù)定位置安裝。另外，例如，在向腔體的底面安裝元件的情況下，向該腔體的整個(gè)底面排出紫外線固化樹脂。并且，在排出的紫外線固化樹脂的預(yù)定的位置載置元件，并通過紫外線固化樹脂來固定該元件。由此，同時(shí)執(zhí)行元件向腔體的底面的固定和覆蓋腔體的底面的樹脂層的形成，生產(chǎn)量提高。這樣，根據(jù)本發(fā)明，能夠提高電路形成方法的實(shí)用性。

附圖說明