[發明專利]電路形成方法有效
| 申請號： | 201680086233.5 | 申請日： | 2016-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN109314086B | 公開（公告）日： | 2022-11-04 |
| 發明（設計）人： | 橋本良崇;藤田政利;冢田謙磁;川尻明宏;鈴木雅登;牧原克明 | 申請（專利權）人： | 株式會社富士 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 穆德駿;安翔 |
| 地址： | 日本愛知*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 形成 方法 | ||
1.一種電路形成方法，使用使由排出裝置排出的紫外線固化樹脂固化而成的樹脂層，形成在基板安裝有元件的電路，
所述電路形成方法包括：
排出工序，通過所述排出裝置向所述元件的安裝預定位置排出與所述元件的尺寸和重量中的至少一方相應的量的紫外線固化樹脂，其中所述元件的安裝預定位置是形成于所述基板的腔體的內部；
載置工序，將所述元件載置于在所述排出工序中排出的紫外線固化樹脂上；
固定工序，通過向在所述排出工序中排出的紫外線固化樹脂照射紫外線來固定在所述載置工序中載置的所述元件；
樹脂層層疊工序，在所述腔體的固定有所述元件的部位以外，使所述樹脂層層疊直至成為和與所述腔體的上端連續的面相同的高度；
樹脂層形成工序，遍及在所述樹脂層層疊工序中層疊的樹脂層的上表面和與所述腔體的上端連續的面而形成所述樹脂層；及
配線形成工序，向在所述樹脂層形成工序中形成的樹脂層的上表面呈線狀地排出含有金屬微粒的含金屬液體，并通過對該含金屬液體進行燒成而形成配線。
2.根據權利要求1所述的電路形成方法，還包括：
紫外線照射工序，通過在所述載置工序中載置所述元件之前向在所述排出工序中排出的紫外線固化樹脂照射紫外線而使紫外線固化樹脂的粘度上升，
所述載置工序將所述元件載置于通過所述紫外線照射工序中的紫外線的照射而粘度上升了的紫外線固化樹脂上。
3.一種電路形成方法，使用使由排出裝置排出的紫外線固化樹脂固化而成的樹脂層，形成在形成于基板的腔體的內部安裝有元件的電路，
所述電路形成方法包括：
排出工序，通過所述排出裝置向所述腔體的整個底面排出紫外線固化樹脂；
載置工序，將所述元件載置于在所述排出工序中排出的紫外線固化樹脂上的預定的位置；
固定工序，通過向在所述排出工序中排出的紫外線固化樹脂照射紫外線來固定在所述載置工序中載置的所述元件；
樹脂層層疊工序，在所述腔體的固定有所述元件的部位以外，使所述樹脂層層疊直至成為和與所述腔體的上端連續的面相同的高度；
樹脂層形成工序，遍及在所述樹脂層層疊工序中層疊的樹脂層的上表面和與所述腔體的上端連續的面而形成所述樹脂層；及
配線形成工序，向在所述樹脂層形成工序中形成的樹脂層的上表面呈線狀地排出含有金屬微粒的含金屬液體，并通過對該含金屬液體進行燒成而形成配線。
4.根據權利要求3所述的電路形成方法，還包括：
紫外線照射工序，通過在所述載置工序中載置所述元件之前向在所述排出工序中排出的紫外線固化樹脂照射紫外線而使紫外線固化樹脂的粘度上升，
所述載置工序將所述元件載置于通過所述紫外線照射工序中的紫外線的照射而粘度上升了的紫外線固化樹脂上。
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