[發明專利]鞍乘型車輛用腳踏板結構有效
| 申請號： | 201680085933.2 | 申請日： | 2016-06-03 |
| 公開（公告）號： | CN109153424B | 公開（公告）日： | 2020-11-20 |
| 發明（設計）人： | 田中裕一;坂根泰樹 | 申請（專利權）人： | 本田技研工業株式會社 |
| 主分類號： | B62J25/04 | 分類號： | B62J25/04;B62K19/08 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 蔡麗娜;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鞍乘型 車輛 腳踏板 結構 | ||
1.一種鞍乘型車輛用腳踏板結構，其特征在于，
所述鞍乘型車輛用腳踏板結構具有：
腳踏板(72)，其具有第一半體(77U)和第二半體(77D)，所述第一半體(77U)具有向下方敞開、截面形成為半圓形且外周面的半徑為R1的半圓筒部(86a)，所述第二半體(77D)與所述第一半體(77U)接合，并具有向上方敞開、截面形成為半圓形且外周面的半徑為R2的半圓筒部(87a)；以及
擱腳部件(78)，其安裝于所述腳踏板(72)的長度方向兩側的端部，
沿長度方向在所述第一半體(77U)的半圓筒部(86a)與第二半體(77D)的半圓筒部(87a)之間形成有中空部(125)，
所述第二半體(77D)位于所述第一半體(77U)的下方，所述第一半體(77U)與所述第二半體(77D)接合而形成的接合凸緣(82M、82N)沿前后方向延伸，所述接合凸緣(82M、82N)的安裝于車輛的安裝面(86u、86v)朝向上方，
所述第二半體(77D)的板厚比所述第一半體(77U)的板厚大，且半徑R1與半徑R2為R1R2的關系，從而使得所述第二半體(77D)的彎曲剛性比所述第一半體(77U)的彎曲剛性大。
2.根據權利要求1所述的鞍乘型車輛用腳踏板結構，其特征在于，
在所述第一半體(77U)的端部形成有朝向所述第二半體(77D)側彎曲的彎曲部(86f、86g)，并且，設置有將所述彎曲部(86f、86g)與所述第二半體(77D)的端部焊接起來而形成的焊接部(122、123)。
3.根據權利要求1或2所述的鞍乘型車輛用腳踏板結構，其特征在于，
所述中空部(125)的截面積(S)在長度方向上是變化的。
4.根據權利要求1或2所述的鞍乘型車輛用腳踏板結構，其特征在于，
所述第一半體(77U)和所述第二半體(77D)分別通過將左右分體接合而形成。
5.根據權利要求3所述的鞍乘型車輛用腳踏板結構，其特征在于，
所述第一半體(77U)和所述第二半體(77D)分別通過將左右分體接合而形成。
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