[發(fā)明專利]光學(xué)成像配置的安裝配置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680085915.4
• 申請(qǐng)日: 2016-05-17
• 公開（公告）號(hào): CN109154780B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D.謝弗;J.普羅克諾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 卡爾蔡司SMT有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): G03F7/20
• 分類號(hào): G03F7/20;G02B7/18;G02B7/182
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 王蕊瑞

1.一種將光學(xué)成像配置的組件連接至支撐結(jié)構(gòu)的支撐單元的連接配置，包含：

連接元件單元；

其中，

該連接元件單元具有包含支撐接口區(qū)的支撐接口端以及包含組件接口區(qū)的組件接口端；

該支撐接口區(qū)構(gòu)造為形成機(jī)械連接至該支撐單元的支撐接口；

該組件接口區(qū)構(gòu)造為形成機(jī)械連接至該組件的組件接口；

該連接元件單元定義在該支撐接口區(qū)與該組件接口區(qū)之間的力流路徑，其中當(dāng)該組件經(jīng)由該連接元件單元而由該支撐單元支撐時(shí)，支撐該組件的支撐力沿該力流路徑流動(dòng)；

其特征在于：

至少一個(gè)寄生負(fù)載補(bǔ)償單元位于該組件接口區(qū)附近且在該力流路徑之外；以及

該寄生負(fù)載補(bǔ)償單元構(gòu)造為降低和/或抵消由于在至少一個(gè)寄生負(fù)載方向上的該連接元件單元相對(duì)于所述組件的差異熱膨脹而在該至少一個(gè)個(gè)寄生負(fù)載方向上引入至該組件的熱膨脹誘發(fā)寄生負(fù)載。

2.如權(quán)利要求1所述的連接配置，其中，所述組件是光學(xué)組件。

3.如權(quán)利要求1所述的連接配置，其中：

該至少一個(gè)寄生負(fù)載補(bǔ)償單元在該組件接口端的寄生負(fù)載補(bǔ)償接口處機(jī)械地連接至該連接元件單元。

4.如權(quán)利要求3所述的連接配置，其中，

該組件接口區(qū)具有組件接口表面且該寄生負(fù)載補(bǔ)償接口具有寄生負(fù)載補(bǔ)償接口表面；以及

該組件接口表面和該寄生負(fù)載補(bǔ)償接口表面位于形成該組件接口端的該連接元件單元的突出部的相對(duì)側(cè)；和/或

該寄生負(fù)載補(bǔ)償接口表面位于形成該組件接口端的該連接元件單元的突出部的圓周處；和/或

該至少一個(gè)寄生負(fù)載補(bǔ)償單元經(jīng)由黏著連接而連接至該連接元件單元。

5.如權(quán)利要求4所述的連接配置，其中，該組件接口表面定義平行于該至少一個(gè)寄生負(fù)載方向的平面。

6.如權(quán)利要求4所述的連接配置，其中，該寄生負(fù)載補(bǔ)償接口表面位于形成該組件接口端的該連接元件單元的突出部的外圓周處。

7.如權(quán)利要求4所述的連接配置，其中，該寄生負(fù)載補(bǔ)償接口橫向于該至少一個(gè)寄生負(fù)載方向而延伸。

8.如權(quán)利要求7所述的連接配置，其中，該寄生負(fù)載補(bǔ)償接口實(shí)質(zhì)垂直于該至少一個(gè)寄生負(fù)載方向。

9.如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的連接配置，其中：

該至少一個(gè)寄生負(fù)載補(bǔ)償單元在該組件接口處機(jī)械地連接至該組件接口端；以及

該至少一個(gè)寄生負(fù)載補(bǔ)償單元為形成中間接口的中間單元，其中該中間接口構(gòu)造為經(jīng)由該至少一個(gè)寄生負(fù)載補(bǔ)償單元將該組件聯(lián)接至該連接元件單元。

10.如權(quán)利要求9所述的連接配置，其中，

該至少一個(gè)寄生負(fù)載補(bǔ)償單元經(jīng)由黏著連接而連接至該連接元件單元和/或該組件。

11.如權(quán)利要求1到8中任一項(xiàng)所述的連接配置，其中：

該至少一個(gè)寄生負(fù)載補(bǔ)償單元機(jī)械地連接至位于該組件接口區(qū)附近的該組件的安裝接口。

12.如權(quán)利要求11所述的連接配置，其中，

該至少一個(gè)寄生負(fù)載補(bǔ)償單元不與該連接元件單元接觸；和/或

該至少一個(gè)寄生負(fù)載補(bǔ)償單元經(jīng)由黏著連接而連接至該組件。