[發(fā)明專利]電子器件封裝用帶有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201680083857.1 | 申請(qǐng)日： | 2016-11-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108779375B | 公開（公告）日： | 2020-11-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 佐野透;丸山弘光;杉山二朗;青山真沙美 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 古河電氣工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | C09J7/30 | 分類號(hào)： | C09J7/30;B32B15/08;B32B27/00;C09J11/04;C09J133/08;C09J163/00;H01L21/301;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京匯思誠(chéng)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11444 | 代理人： | 龔敏;王剛 |
| 地址： | 日本國(guó)東京都*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子器件 封裝 | ||
1.一種電子器件封裝用帶，具有：
基材帶，其具有粘合面；
金屬層，其設(shè)置在所述基材帶的所述粘合面上，并具有給定的平面形狀；
粘接劑層，其與所述金屬層層疊地設(shè)置于所述金屬層的與所述基材帶側(cè)相反的一側(cè)，并具有給定的平面形狀；以及
粘合帶，其具有基材膜和粘合劑層，
所述粘合帶覆蓋所述粘接劑層，并具有給定的平面形狀的標(biāo)簽部，所述標(biāo)簽部被設(shè)置為在所述粘接劑層的周圍與所述基材帶接觸，
所述基材帶與所述金屬層的粘合力P1為0.01～0.5N/25mm，所述基材帶與所述粘合帶的粘合力P2為0.01～0.5N/25mm，所述基材帶與所述金屬層的粘合力P1相對(duì)于所述基材帶與所述粘合帶的粘合力P2的比率P1/P2為0.1～10，
所述基材帶具有基材帶用粘合劑層，
所述基材帶用粘合劑層含有丙烯酸系聚合物，所述丙烯酸系聚合物構(gòu)成為包含CH2＝CHCOOR所示的丙烯酸酯、含羥基的單體和異氰酸酯化合物，其中，在式CH2＝CHCOOR中，R為碳數(shù)4～18的烷基。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件封裝用帶，其特征在于，所述金屬層包含銅或鋁。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子器件封裝用帶，其特征在于，所述基材帶還具有樹脂膜，所述基材帶用粘合劑層設(shè)置于所述樹脂膜的單面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子器件封裝用帶，其特征在于，所述粘接劑層含有(A)環(huán)氧樹脂、(B)固化劑、(C)丙烯酸類樹脂或苯氧基樹脂、以及(D)經(jīng)表面處理后的無(wú)機(jī)填充材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子器件封裝用帶，其特征在于，所述粘合劑層含有丙烯酸系聚合物，所述丙烯酸系聚合物構(gòu)成為包含CH2＝CHCOOR所示的丙烯酸酯、含羥基的單體和在分子內(nèi)具有自由基反應(yīng)性碳－碳雙鍵的異氰酸酯化合物，其中，在式CH2＝CHCOOR中，R為碳數(shù)4～18的烷基。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于古河電氣工業(yè)株式會(huì)社，未經(jīng)古河電氣工業(yè)株式會(huì)社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201680083857.1/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
