[發明專利]電子器件封裝用帶

有效

• 申請號: 201680083857.1
• 申請日: 2016-11-22
• 公開（公告）號: CN108779375B
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 佐野透;丸山弘光;杉山二朗;青山真沙美
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;B32B15/08;B32B27/00;C09J11/04;C09J133/08;C09J163/00;H01L21/301;H01L23/00
• 代理公司: 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444
• 代理人: 龔敏;王剛

本發明提供一種電子器件封裝用帶，其在預切割加工時能夠將金屬層保持于基材帶，并且在使用時能夠良好地剝離基材帶。本發明的電子器件封裝用帶(1)具有：基材帶(2)，其具有粘合面；金屬層(3)，其設置在基材帶(2)的粘合面上，具有給定的平面形狀；粘接劑層(4)，其與金屬層(3)層疊地設置于金屬層(3)的與基材帶(2)側相反的一側，并具有給定的平面形狀；以及粘合帶(5)，其覆蓋粘接劑層(4)，并具有給定的平面形狀的標簽部(5a)，標簽部(5a)被設置為在粘接劑層(4)的周圍與基材帶(2)接觸。基材帶(2)與金屬層(3)的粘合力(P1)為0.01～0.5N/25mm，基材帶(2)與粘合帶(5)的粘合力(P2)為0.01～0.5N/25mm，P1/P2為0.1～10。

技術領域

本發明涉及一種電子器件封裝用帶，尤其涉及具有金屬層的電子器件封裝用帶。

背景技術

近年來，移動電話、筆記本電腦等電子設備被要求進一步薄型化和小型化。為此，為了將搭載于電子設備的半導體封裝體等電子器件封裝體薄型化和小型化，使電子器件和電路基板的電極數增加，并且使間距也變窄。這樣的電子器件封裝體例如包括倒裝片(FC；Flip Chip)安裝封裝體。

在倒裝片安裝封裝體中，由于如上所述使電極的數量增加或窄間距化，因此發熱量的增加成問題。為此，作為倒裝片安裝封裝體的散熱結構，提出在電子器件的背面介由粘接劑層來設置金屬層的方案(例如參照專利文獻1)。

另外，在倒裝片安裝封裝體中，有時電子器件的線膨脹率與電路基板的線膨脹率大不相同。在此情況下，在電子器件封裝體的制造過程中，中間制品被加熱和冷卻時，電子器件與電路基板之間膨脹量和收縮量會產生差異。因該差異而使電子器件封裝體發生翹曲。作為抑制此種翹曲的結構，也提出在電子器件的背面介由粘接劑層來設置金屬層的方案(例如參照專利文獻2)。

進而，在倒裝片安裝封裝體中，還提出在電子器件的背面介由粘接劑層來設置金屬層、并使用該金屬層作為激光掩模用保護層的方案(例如參照專利文獻3)。

另外，近年來，有時在半導體芯片上進一步層疊相同尺寸的其他半導體芯片來進行三維安裝。在此，為了能夠在半導體芯片上層疊相同尺寸的其他半導體芯片，需要在兩者之間預先層疊間隔件。這是由于：在半導體芯片的電極焊盤部分上還會層疊其他半導體芯片。作為上述的間隔件，提出使用帶粘接劑層的金屬層的方案(例如參照專利文獻4)。在專利文獻4中記載了間隔件通過以下工序來設置，即，將在至少一面具有包含粘接劑層的金屬層的間隔件用粘接片以粘接劑層作為貼合面貼合于切割片的工序；將間隔件用粘接片進行切割而形成具備粘接劑層的芯片狀的間隔件的工序；利用針狀物頂起間隔件，并利用在將半導體芯片與粘接劑層一起從切割片剝離時所使用的拾取裝置，將所頂起的間隔件與粘接劑層一起從切割片剝離的工序；以及介由粘接劑層將間隔件固定于被粘物的工序。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-235022號公報

專利文獻2：日本專利第5487847號公報

專利文獻3：日本專利第5419226號公報

專利文獻4：日本專利第4954569號公報

發明內容

(發明要解決的課題)

如上所述，帶粘接劑層的金屬層對于各種電子器件封裝體有用，如專利文獻4所公開的那樣，只要能使用已有的裝置進行拾取并固定于被粘物，則較為便利。

在此，在現有的一般的拾取裝置中，通過在對晶圓W或者帶晶片接合層的晶圓進行粘合保持的切割帶D的粘合面的周緣部，貼合作為環狀的保持構件的環框架R，并將該環框架R固定至裝置，從而將晶圓W設置到拾取裝置(參照圖5的(C))。因此，切割帶D在使用時，需要被切斷為與環框架R對應的形狀。