[發明專利]用于排氣冷卻的設備在審
| 申請號: | 201680083129.0 | 申請日: | 2016-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN108701583A | 公開(公告)日: | 2018-10-23 |
| 發明(設計)人: | 達斯廷·W·胡;邁克爾·S·考克斯;韋斯特·T·布賴恩特;約翰遜·M·羅杰;羅森宗·言;索曼納·丁克什 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 排氣冷卻設備 紊流 排氣冷卻 排氣流動 斜角葉片 擴散器 冷卻板 自排氣 最小化 鰭片 排氣 引入 | ||
1.一種排氣冷卻設備,包括:
主體,所述主體具有入口和出口;和
多個冷卻板,所述多個冷卻板設置在所述主體內,其中所述多個冷卻板形成蛇形通道。
2.如權利要求1所述的排氣冷卻設備,其中所述多個冷卻板中的一個冷卻板包括不銹鋼、鋁或鍍鎳鋁。
3.如權利要求1所述的排氣冷卻設備,其中所述主體進一步包括第一壁與相對于所述第一壁的第二壁,其中所述排氣冷卻設備的寬度是在所述入口和所述出口之間,并且所述排氣冷卻設備的長度是在所述第一壁和所述第二壁之間。
4.如權利要求3所述的排氣冷卻設備,其中所述多個冷卻板沿著所述排氣冷卻設備的所述寬度耦接所述第一壁和/或所述第二壁。
5.如權利要求4所述的排氣冷卻設備,其中所述多個冷卻板中的每個冷卻板的長度小于所述排氣冷卻設備的所述長度。
6.一種排氣冷卻設備,包括:
主體,所述主體具有入口和出口;和
多個中空圓柱體,所述多個中空圓柱體設置在所述主體內,其中所述多個中空圓柱體是同心的。
7.如權利要求6所述的排氣冷卻設備,其中所述多個中空圓柱體中的一個中空圓柱體包括不銹鋼、鋁或鍍鎳鋁。
8.如權利要求6所述的排氣冷卻設備,其中所述主體進一步包括第一壁與相對于所述第一壁的第二壁。
9.如權利要求8所述的排氣冷卻設備,進一步包括多個耦接構件,所述多個耦接構件將所述多個中空圓柱體耦接至所述第一壁和所述第二壁。
10.一種排氣冷卻設備,包括:
主體,所述主體具有入口和出口;
冷卻板,所述冷卻板設置在所述主體內;和
裝置,所述裝置設置在所述冷卻板上方,其中所述裝置包含:
壁;和
耦接所述壁的板。
11.如權利要求10所述的排氣冷卻設備,其中所述壁相對于所述板形成銳角。
12.如權利要求10所述的排氣冷卻設備,其中所述板包括由所述壁界定的第一部分和第二部分。
13.如權利要求12所述的排氣冷卻設備,其中所述板的第二部分包括多個通孔。
14.如權利要求10所述的排氣冷卻設備,其中所述壁包括多個狹縫開口。
15.如權利要求10所述的排氣冷卻設備,進一步包括設置在所述冷卻板下方的襯墊,其中所述襯墊包含具有第一端和第二端的圓柱壁,其中所述第一端與所述冷卻板相鄰,且所述第二端與所述出口相鄰。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





