[發明專利]傳送墊以及使用該傳送墊的傳送裝置和傳送方法

在審

• 申請號: 201680082024.3
• 申請日: 2016-03-08
• 公開（公告）號: CN108883536A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 高田篤;高津雅一;大橋恭介;石崎幸三;小野寺德朗
• 申請（專利權）人: 納騰股份有限公司
• 主分類號: B25J15/06
• 分類號: B25J15/06;B65G49/07;H01L21/677
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強;李平

1.一種傳送墊，用于吸附和固定傳送物，或者懸浮傳送物從而對該傳送物進行非接觸傳送，其特征在于：

上述傳送墊由連通著多個氣孔的多孔性基板構成；

通過對多孔性基板的背面進行減壓或加壓處理，對載置在多孔性基板表面的傳送物進行吸附或懸浮；

覆蓋多孔性基板表面的傳送物的面積率α與導通率β之間的關系滿足下式(a)：

(1-α)×β<[(|P1-P3|/PW)-1]………(a)

在這里：

α＝S1/S0

β＝k×d²×η/t

k：常數

d：氣孔直徑

η：孔隙率

t：多孔性基板的厚度

S1：傳送物的面積

S0：多孔性基板的面積

P1：外部壓力

P3：真空泵壓力或壓縮機壓力

PW：傳送物重量的壓力轉換值。

2.根據權利要求1所述的傳送墊，上述多孔性基板的形狀為平板形、圓柱形、或U形。

3.根據權利要求1或2所述的傳送墊，上述孔隙率η為20～60％，孔徑d為0.5～10μm，多孔性基板的厚度t為2～20mm。

4.根據權利要求1～3中的任何一項所述的傳送墊，上述傳送墊的側面未被密封。

5.根據權利要求1～4中的任何一項所述的傳送墊，上述多孔性基板含有金屬或陶瓷，其體積電阻率為小于等于10¹⁰Ω·m。

6.一種傳送裝置，其特征在于包括：權利要求1～5中的任何一項所述的傳送墊。

7.一種傳送方法，其使用權利要求5所述的傳送墊來吸附和傳送物品，其特征在于：將傳送物分離自傳送墊時，連續懸浮該傳送物從而使該傳送物從傳送墊分離。

8.使用權利要求5所述的傳送墊的傳送方法，其特征在于：將傳送物分離自傳送墊時，防止靜電帶電現象。