[發明專利]可剝離組合物

有效

• 申請號: 201680078217.1
• 申請日: 2016-12-09
• 公開（公告）號: CN108472926B
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發明（設計）人: 孔勝前;劉婭蕓;張文華;S·海因斯;J·G·伍茲;歐陽江波;孫春雨;B·伊薩利
• 申請（專利權）人: 漢高知識產權控股有限責任公司;漢高股份有限及兩合公司
• 主分類號: B32B7/12
• 分類號: B32B7/12;C09J183/05;C09J183/07;C09J5/06;C09J5/00
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王冬慧;于輝

提供用于高溫粘合應用、尤其用于將一個基板臨時粘結至另一個基板的雙固化組合物。這些雙固化粘合劑是基于有機硅的組合物，其可通過暴露于UV輻射而B階段化以提供初始干坯強度，然后C?階段固化以產生可經受高于200℃、特別是高于300℃的高溫加工但隨后易于剝離以允許將頂部基板與底部基板分離的粘合劑。

技術領域

提供用于高溫粘合應用、尤其用于將一個基板臨時粘結至另一個基板的雙固化組合物。這些雙固化粘合劑是基于有機硅(silicone)的組合物，其可通過暴露于UV輻射而B階段化以提供初始干坯強度，然后C-階段固化以產生可經受高于200℃、特別是高于300℃的高溫加工但隨后易于剝離以允許將頂部基板與底部基板分離的粘合劑。

背景技術

在許多行業中，對柔性和/或極薄基板在商品、尤其是消費品(如個人電子產品)的組件中的使用愈來愈感興趣。例如，不銹鋼、硅晶片、玻璃、陶瓷、聚酰亞胺和聚酯膜經常用作這類基板。柔性和極薄基板過脆，在下游制造條件中不能在脫離支撐物的條件下處置，且必須支撐在適合的載體上才能保持完好。在完成制造工藝后，優選在環境溫度下，基板必須可完好無損地從載體移除。

在電子行業中，作為一個實例，圖像顯示器、傳感器、光伏器件和射頻識別裝置(RFID)愈來愈需要薄的和/或柔性的基板以用于手機、個人數字助理、iPAD或電視的顯示應用。示例性基板是組裝有功能材料的極薄(100μm)玻璃。將玻璃在400℃處理以沉積薄膜晶體管(“TFT”)或在350℃處理以沉積氧化銦錫(“ITO”)作為透明導體。由于玻璃的脆性和嚴苛的處理條件，因此，在制造期間，必須用更穩定的基板加強或保護玻璃。

諸如這樣的用途要求高溫穩定的粘合劑，其可容易且干凈地剝離，允許在高處理溫度下臨時粘結且不會犧牲基板的處理或性能。期望設計和研發這類粘合劑，因為其將允許諸如用于半導體、有源矩陣薄膜晶體管、觸控膜(touch membranes)或光伏器件的現有制造方法使用制造工具和機器的目前已裝入的基座(base)。大多數目前可用的臨時粘合劑在制造步驟的最高處理溫度下是熱不穩定的，所述最高處理溫度可高達400℃。

適用于高溫臨時粘結應用的粘合劑(其過后可在室溫下移除而不對目標組件造成損壞)將推進更薄和/或更柔軟的基板在各行業中的使用。

最近，國際專利公開號WO2015/000150描述了可剝離粘合劑組合物，其包含：(A)1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四硅氧烷的乙烯基與具有末端Si-H氫的硅烷或硅氧烷的末端Si-H氫之間的反應的硅氫化反應產物、(B)用于硅氫化反應產物的交聯劑和(C)金屬催化劑和/或自由基引發劑。

盡管可剝離粘合劑中存在此最近進展(參考前述段落)，但為改善這類加工的產量，高度期望粘合劑組合物在暴露于UV輻照后提供快速固定，然后暴露于升溫條件以使粘合劑組合物熱固化來達到其最終固化狀態。

發明內容

本文中所公開的粘合劑組合物和方法滿足該期望。

在暴露于電磁譜中的輻射時，本發明的組合物可在B-階段固化中由液體固化為凝膠或固體。狀態轉變形成壓敏性粘合劑，在25℃和1Hz實現儲能模量G'＞5.0×10³Pa、期望地＞1.0×10⁴Pa。這些性質提供充分的粘合強度。為了賦予本發明的組合物壓敏性粘合性質，對于粘性而言，根據達爾奎斯特準則(Dahlquist criterion)，期望在25℃和1Hz具有小于或等于3.0×10⁵Pa的儲能模量G'[參見Dahlquist,C.A.,Creep,Handbook of PressureSensitive Adhesive Technology,Satas D.編輯，Warwick,RI(1999)]。在通過暴露于升溫條件的C-階段固化后，本發明的組合物期望地在25℃和1Hz實現了儲能模量G'＞1.0×10⁶Pa。這些性質提供具有無粘性表面的組合物，從而允許通過該組合物彼此粘結的基板易于分離/剝離。