[發(fā)明專利]可剝離組合物

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680078217.1
• 申請(qǐng)日: 2016-12-09
• 公開（公告）號(hào): CN108472926B
• 公開（公告）日: 2021-05-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孔勝前;劉婭蕓;張文華;S·海因斯;J·G·伍茲;歐陽(yáng)江波;孫春雨;B·伊薩利
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 漢高知識(shí)產(chǎn)權(quán)控股有限責(zé)任公司;漢高股份有限及兩合公司
• 主分類號(hào): B32B7/12
• 分類號(hào): B32B7/12;C09J183/05;C09J183/07;C09J5/06;C09J5/00
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 王冬慧;于輝

1.組合物，其包含：

(a)具有一個(gè)或多個(gè)側(cè)接乙烯基的線性或支化聚硅氧烷樹脂；

(b)具有至少兩個(gè)(甲基)丙烯酸酯基的(甲基)丙烯酸酯聚硅氧烷樹脂；和

(c)引發(fā)劑，其包含光引發(fā)劑與以下物質(zhì)中的一種的組合：過氧化物或氫化硅氧烷或氫化聚硅氧烷。

2.如權(quán)利要求1所述的組合物，其中存在所述氫化硅氧烷或氫化聚硅氧烷，并且所述組合物進(jìn)一步包含金屬催化劑。

3.如權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述具有至少兩個(gè)(甲基)丙烯酸酯基的(甲基)丙烯酸酯聚硅氧烷樹脂具有側(cè)接(甲基)丙烯酸酯基。

4.如權(quán)利要求1所述的組合物，其可通過暴露于電磁譜中的輻射和暴露于升溫條件二者而固化。

5.如權(quán)利要求1所述的組合物，其中在暴露于電磁譜中的輻射后，初始儲(chǔ)能模量超過10³Pa，其中所述初始儲(chǔ)能模量是在室溫和1Hz的頻率下測(cè)量的。

6.如權(quán)利要求1所述的組合物，其中在暴露于電磁譜中的輻射后，初始儲(chǔ)能模量超過5×10³Pa但小于10⁶Pa，其中所述初始儲(chǔ)能模量是在室溫和1Hz的頻率下測(cè)量的。

7.如權(quán)利要求1所述的組合物，其中在暴露于升溫條件后，最終儲(chǔ)能模量超過10⁶Pa，其中所述最終儲(chǔ)能模量是在室溫和1Hz的頻率下測(cè)量的。

8.如權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述乙烯基聚硅氧烷中的乙烯基甲基硅氧烷單元的摩爾％為1％-99％。

9.如權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述乙烯基聚硅氧烷中的乙烯基甲基硅氧烷單元的摩爾％為4.0％-13.0％。

10.如權(quán)利要求1所述的組合物，其中所述乙烯基聚硅氧烷與所述(甲基)丙烯酸酯聚硅氧烷樹脂的比例是99:1至40:60。

11.如權(quán)利要求1所述的組合物，其中乙烯基官能度與(甲基)丙烯酸酯官能度的比例是21:1至0.29:1。

12.組件，其包含：

基板，

載體，和

置于所述載體與所述基板之間的如權(quán)利要求1所述的組合物。

13.將基板與載體粘結(jié)的方法，其包括：

(a)提供基板；

(b)提供載體；

(c)將如權(quán)利要求1所述的組合物置于所述基板或所述載體中的至少一種上；

(d)使所述基板與所述載體接觸，以便使所述組合物位于所述載體與所述基板之間，從而形成組件；和

(e)通過以下方式使所述組合物自由基固化：

(i)將所述組件暴露于電磁譜中的輻射；

(ii)將所述組件暴露于升溫條件，或

(iii)將所述組件暴露于電磁譜中的輻射，然后將所述組件暴露于升溫條件。

14.將基板從與其粘結(jié)的載體剝離的方法，其包括：

(a)提供組件，所述組件包含其間具有如權(quán)利要求1所述的組合物的基板和載體；和

(b)將所述基板與所述載體分離。

15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中所述組合物顯示以下儲(chǔ)能模量：在暴露于電磁譜中的輻射后，初始儲(chǔ)能模量超過10³Pa；和在暴露于升溫條件后，最終儲(chǔ)能模量超過10⁶Pa，其中所述初始儲(chǔ)能模量和所述最終儲(chǔ)能模量各自是在室溫和1Hz的頻率下測(cè)量的。