[發明專利]改善的基底加工和裝置有效
| 申請號： | 201680078025.0 | 申請日： | 2016-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN108475650B | 公開（公告）日： | 2022-07-12 |
| 發明（設計）人： | 白承昊;張德春;丁鍾才 | 申請（專利權）人： | 洛克系統私人有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;C23C14/34;C23C14/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡勝有;蘇虹 |
| 地址： | 新加坡*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 改善 基底 加工 裝置 | ||
1.一種用于處理多個IC單元的方法，所述方法包括：
提供步驟，提供包括具有模板孔陣列的金屬基底的模板；
施加步驟，向所述模板施加粘合表面；
除去步驟，除去所述粘合表面的與所述模板中的模板孔對應的部分，
其中所述施加步驟包括將雙面膠帶放置于所述模板；
其中所述除去步驟包括激光切割所述雙面膠帶，然后剝離背襯帶以暴露所述粘合表面并除去所述雙面膠帶的切割部分以形成粘合劑孔；
其中所述模板孔大于所述粘合劑孔以限定所述雙面膠帶的懸垂部，使得每個粘合劑孔和懸垂部足以容置所述IC單元并使所述IC單元置于所述懸垂部上，
其中所述IC單元是BGA芯片，所述粘合劑孔的尺寸被設置成使所述BGA芯片的焊球連接部通過所述粘合劑孔而截留所述BGA芯片的IC部分。
2.根據權利要求1所述的方法，還包括：
放置步驟，在所述模板的粘合劑孔中放置多個所述IC單元，其中每個所述粘合劑孔中放置有多個所述IC單元中的一個；
卸載步驟，卸載環形框架，所述環形框架具有其上放置有所述模板的粘合劑層。
3.根據權利要求2所述的方法，還包括在所述卸載步驟之后用以濺射所述IC單元的濺射步驟。
4.根據權利要求2或3所述的方法，還包括在所述放置步驟之前用以檢查所述IC單元的檢查步驟。
5.根據權利要求3所述的方法，還包括在所述濺射步驟之后用以檢查所述IC單元的檢查步驟。
6.一種用于容置多個IC單元的模板，包括：
具有模板孔陣列的金屬基底；
所述金屬基底上的粘合表面，
所述模板孔被布置成用以容置所述多個IC單元；
其中所述粘合表面包括施加至所述金屬基底的雙面膠帶；
所述雙面膠帶具有切割部分以形成粘合劑孔；
其中所述模板孔大于所述粘合劑孔以限定所述雙面膠帶的懸垂部，使得每個粘合劑孔和懸垂部足以容置所述IC單元并使所述IC單元置于所述懸垂部上，
其中所述IC單元是BGA芯片，所述粘合劑孔的尺寸被設置成使所述BGA芯片的焊球連接部通過所述粘合劑孔而截留所述BGA芯片的IC部分。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于洛克系統私人有限公司，未經洛克系統私人有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201680078025.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
