[發明專利]改善的基底加工和裝置

有效

• 申請號: 201680078025.0
• 申請日: 2016-11-17
• 公開（公告）號: CN108475650B
• 公開（公告）日: 2022-07-12
• 發明（設計）人: 白承昊;張德春;丁鍾才
• 申請（專利權）人: 洛克系統私人有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;C23C14/34;C23C14/50
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 蔡勝有;蘇虹

用于制備容置多個IC單元的模板的方法，所述方法包括以下步驟：提供具有孔陣列的金屬基底；向所述基底施加粘合表面；除去所述粘合表面的與所述金屬基底中的孔對應的部分。

技術領域

本發明涉及集成電路(IC)單元的處理，特別是涉及輔助球柵陣列(BGA)IC單元的濺射的方法和裝置。

背景技術

濺射以在IC單元上沉積材料的薄膜是應用具有非常高熔點的材料的有效方法。因此，考慮到其對待施用的材料的靈活性，濺射已經被廣泛使用。

通常，將IC單元陣列放置在基底上并使其通過濺射室以接收薄材料層。

球柵陣列(BGA)IC單元越來越頻繁地替代標準扁平IC單元被使用，標準扁平IC單元的互連引腳受單元的周長限制。BGA芯片可以在面上提供更高密度的互連引腳，從而導致在該芯片上更好地集成器件。然而，由于扁平IC部分與基底被焊球分離，因此在濺射室中使用BGA芯片存在問題。目的在于芯片上表面的濺射可通過由焊球將芯片從基底舉起而提供的間隙擴散至下表面。

因此有利的是，避免這樣的擴散，同時允許以常規方法濺射BGA芯片。

發明內容

在第一方面中，本發明提供了用于制備容置多個IC單元的模板的方法，所述方法包括以下步驟：提供具有孔陣列的金屬基底；向所述基底施加粘合表面；除去所述粘合表面的與所述金屬基底中的孔對應的部分。

在第二方面中，本發明提供了用于容置多個IC單元的模板，其包括：具有孔陣列的金屬基底；所述基底上的粘合表面，所述孔被布置成用以容置所述多個IC單元。

在第三方面中，本發明提供了用于從孔中頂出IC單元的頂出銷，所述頂出銷包括：桿部和所述桿部末端處的頭部，所述頭部具有大于所述桿部的截面的第一接觸表面，所述第一接觸表面被布置成用以接觸所述IC單元的表面并由其施加力以使所述IC單元從所述孔脫離。

在本發明的一個方面中，可使用包括具有孔陣列的金屬基底的模板，其中所述孔略小于單元的IC部分。因此，單元適配在孔上，其中焊球穿過孔并因此去除了現有技術布置允許濺射通過其擴散的間隙。通過使單元的IC組件與模板齊平，沒有濺射可以通過其擴散至單元的相反面上的間隙。

為了將單元保持在模板上而不施加真空，可在模板上設置粘合表面以將單元“粘”在模板上，代替更常規的真空封裝。

在另一個實施方案中，粘合表面可由施加至模板的雙面膠帶提供。在另一個實施方案中，為了確保粘合表面或雙面膠帶與孔相對應，可在放置IC單元之前激光切割膠帶。或者，可將粘合表面噴涂或蒸鍍至金屬基底上。在施加粘合劑時，可將金屬基底放置在表面上，并且通過將金屬基底從表面提起來除去過量的粘合劑。

在又一個實施方案中，雙面膠帶可包括背襯帶，使得在膠帶中激光切割孔時，可以從模板上剝離背襯帶并因此從粘合層除去切割部分。

在濺射工藝之后，將單元從粘合層移除。對于需要真空封裝的常規系統，這可通過結束真空來實現。在使用粘合層的該情況下，可使用頂出銷。在又一個實施方案中，頂出銷可成形為避免與單元的焊球面上的電極接觸。或者，頂出銷可成形為均勻地接觸包括電極的單元的內部部分，并因此在頂出銷的接觸面上具有臺階以接觸焊球表面和電極二者，并因此向單元施加均勻的壓力。

在又一個實施方案中，在激光切割未能將膠帶切割得與模板中的孔齊平的情況下，這可導致膠帶懸垂進孔的空隙中。在這種情況下，可將孔的尺寸設置成使得膠帶孔中的空隙足以使焊球穿過，并因此單元與膠帶的懸垂部分而不是模板的孔齊平。

附圖說明

參照示出本發明的可能布置的附圖進一步描述本發明將是方便的。本發明的其他布置是可能的，因此，附圖的特殊性不應被理解為代替本發明前面描述的一般性。

圖1是根據本發明的一個實施方案的流程圖。