[發明專利]樹脂薄膜的剝離方法及裝置、電子裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201680077056.4
• 申請日: 2016-07-22
• 公開（公告）號: CN109315042B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 岸本克彥;田中康一
• 申請（專利權）人: 鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05B33/10
• 分類號: H05B33/10;B65H41/00;G02F1/13;H01L21/683;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 汪飛亞;薛曉偉

無需使用光照射，容易且不會對樹脂薄膜等造成損傷地將樹脂薄膜從支持基板剝離。進行將一面密著形成有樹脂薄膜的支持基板分離為第一部分與第二部分的準備(S3)，在樹脂薄膜密著于支持基板的第二部分的一面的狀態下，使支持基板的第一部分與第二部分的至少第一部分側的端緣以在垂直于第一部分的一面的方向上分離的方式相對移動的同時，使第一部分及第二部分的至少一個向平行于第一部分的一面的方向自由移動或強制移動(S4)。

技術領域

本發明涉及形成在支持基板的一面的樹脂薄膜的剝離方法、具有可撓性基板的電子裝置的制造方法以及有機EL顯示裝置的制造方法和將樹脂薄膜從這種支持基板剝離的樹脂薄膜的剝離裝置。更詳細的說，涉及通過將支持基板分離為第一部分及第二部分，使第一及第二部分的至少一個以互相分離的方式移動，可不對樹脂薄膜上的電子元件造成不良影響而簡單地剝離的樹脂薄膜的剝離方法、具有可撓性基板的電子裝置的制造方法以及有機EL顯示裝置的制造方法和樹脂薄膜的剝離裝置。

背景技術

近年來，對耐沖擊性、柔軟性優良的電子裝置的需求變高，而多用在樹脂薄膜的表面形成有包含電子元件的電子電路的電子裝置。作為它的一個例子，可使用于液晶顯示器、有機EL顯示裝置等顯示器、太陽能電池、觸控面板等各種電子裝置。制造這些裝置時，需要在樹脂薄膜等可撓性基板上形成電子元件等，但可撓性基板的一部分發生浮起，或卷曲則有損平坦性而無法在正確的位置形成電子元件等。因此，通過在使樹脂薄膜密著在支持基板上的狀態下，形成電子元件等，在完成之后，樹脂薄膜從支持基板被剝離。此時，由于在樹脂薄膜上形成有電子元件、電路，故需不對這些元件施加應力而剝離。因此，以往通過使用以激光或閃光燈的短波長光的照射，來減弱樹脂薄膜與支持基板之間的密著力，從而進行剝離的方法。

但是，當照射激光時，根據形成在樹脂薄膜上的電子元件，存在電子元件本身因激光而發生特性劣化的情形。此外，在激光照射剝離中，需要大規模且昂貴的照射裝置。因此，例如在專利文獻1所示的例子中，揭示在僅在支持基板上的周緣形成的接著層之上以及接著層的內側的整面形成樹脂薄膜，在該樹脂薄膜上形成電子元件之后，通過僅對周緣的接著層的部分照射激光，將樹脂薄膜分離去除的方法。即，由于在中央部幾乎沒有接著，僅對周緣的接著層的部分照射激光來減弱接著力。

此外，在專利文獻2所記載的方法中，通過從玻璃基板側對利用由鉬等的金屬所組成的光熱轉換膜在玻璃基板上形成的聚酰亞胺膜照射閃光燈光而剝離。

此外，在專利文獻3中，在支持基板的中心部設置剝離層，在該剝離層及其周圍的支持基板上直接形成樹脂薄膜。而剝離層與支持基板的密著力，較剝離層與樹脂薄膜的密著力大。然后，通過在剝離層的端面的位置切斷樹脂薄膜，使剝離層上的樹脂薄膜剝離。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：特開2013-135181號公報

專利文獻2：特開2013-145808號公報

專利文獻3：特開2013-168445號公報

發明內容

發明要解決的問題

在專利文獻1及專利文獻2所記載的方法中，均需要用于光照射的光源，特別是使用激光時，需要非常昂貴的裝置。此外，由于需要大規模的維護，還產生巨額的維護成本。進一步，由于維護中會停止光源設備，有時還需要備用設備。此外，以專利文獻1的方法，由于接著層需要形成在支持基板的周緣部的限定之處，因此接著層的形成耗時，并且，想再利用該支持基板時，由于需要去除樹脂薄膜周緣與支持基板密著的部分，會成為成本升高的主要原因。對于專利文獻2的方法而言，與電子裝置的工作無關的光熱轉換膜的形成也會成為成本升高的主要原因。