[發明專利]樹脂薄膜的剝離方法及裝置、電子裝置的制造方法有效
| 申請號: | 201680077056.4 | 申請日: | 2016-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN109315042B | 公開(公告)日: | 2021-04-06 |
| 發明(設計)人: | 岸本克彥;田中康一 | 申請(專利權)人: | 鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H05B33/10 | 分類號: | H05B33/10;B65H41/00;G02F1/13;H01L21/683;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04 |
| 代理公司: | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人: | 汪飛亞;薛曉偉 |
| 地址: | 中國臺灣新*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樹脂 薄膜 剝離 方法 裝置 電子 制造 | ||
1.一種樹脂薄膜的剝離方法,其將密著形成在支持基板的一面的樹脂薄膜從所述支持基板剝離,
其特征在于,包含:
進行將所述支持基板分離為第一部分與第二部分的準備步驟;
及在所述樹脂薄膜密著于所述支持基板的所述第二部分的一面的狀態下,使所述支持基板的所述第一部分與所述第二部分的至少所述第一部分的端緣以垂直于所述第一部分的一面的方向分離的方式相對移動的同時,使所述第一部分及第二部分的至少一個向平行于所述第一部分的所述一面的方向自由移動或強制移動的步驟;
所述支持基板由金屬板或半導體基板組成,所述第一部分與所述第二部分可拆卸自由地連接,能夠通過使所述第一部分與所述第二部分脫離而進行所述分離的準備步驟。
2.如權利要求1所述的樹脂薄膜的剝離方法,其特征在于,通過使所述第二部分的所述端緣與所述第一部分的所述一面在所述垂直方向上相對移動而進行所述第一部分與所述第二部分的所述端緣的所述垂直方向的分離。
3.如權利要求2所述的樹脂薄膜的剝離方法,其特征在于,所述第一部分及第二部分的至少一個向所述平行方向的移動,為所述第一部分與所述第二部分向在俯視時重疊的方向的移動。
4.如權利要求3所述的樹脂薄膜的剝離方法,其特征在于,使所述第一部分與所述第二部分的所述端緣在所述垂直方向分離上時,與所述樹脂薄膜的所述第一部分的密著部分及與所述第二部分的所述端緣拉緊時的所述樹脂薄膜與所述第一部分的所述一面所形成的角度為θ時,對于向所述垂直方向的分離距離d的每一個,在所述平行方向使其僅移動d×tan(θ/2)。
5.如權利要求1所述的樹脂薄膜的剝離方法,其特征在于,通過在所述第二部分的端緣僅與所述第一部分的所述一面分離預定距離之后,使所述端緣,以與所述端緣平行且圍繞設置于與所述第一部分相反側的支軸旋轉,而逐步地進行所述第一部分與所述第二部分的所述端緣在所述垂直方向的分離。
6.一種具有可撓性基板的電子裝置的制造方法,包含:
在具有第一部分與第二部分的支持基板的一面形成可撓性的樹脂薄膜的步驟;
在所述樹脂薄膜上形成電子元件的步驟;及
將形成有所述電子元件的樹脂薄膜從所述支持基板剝離的步驟;
將所述樹脂薄膜的剝離以權利要求1至5中任意一項所述的樹脂薄膜的剝離方法進行。
7.如權利要求6所述的電子裝置的制造方法,其特征在于,通過在所述支持基板上涂布由聚酰亞胺組成的液狀樹脂,使所述樹脂薄膜與所述支持基板的密著力為0.1/10mm以上,且1N/10mm以下而進行所述樹脂薄膜的形成。
8.一種有機EL顯示設備的制造方法,其為在可撓性基板上形成有機EL元件的有機EL顯示裝置的制造方法,
其特征在于:
通過在支持基板上涂布液狀樹脂并燒制形成可撓性基板,
在所述可撓性基板上矩陣狀地形成包含TFT的有機EL元件,
形成密封所述有機EL元件的密封部件,
進行將所述支持基板,在包含形成有所述密封部件的部分的第一部分及所述第一部分以外的第二部分之間分離的準備,
在所述可撓性基板密著于所述支持基板的所述第二部分的一面的狀態下,將所述支持基板的所述第一部分及所述第二部分的至少所述第一部分側的端緣以在垂直于所述第一部分的一面的方向上分離的方式相對移動的同時,使所述第一部分及第二部分的至少一個在平行于所述第一部分的所述一面的方向自由移動或強制移動的步驟。
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