[發(fā)明專利]滑動(dòng)熱屏障

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680073962.7
• 申請(qǐng)日: 2016-10-18
• 公開（公告）號(hào): CN108370656B
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: T.布雷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大陸汽車系統(tǒng)公司
• 主分類號(hào): H05K9/00
• 分類號(hào): H05K9/00
• 代理公司: 72001 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 張一舟;安文森

1.一種用于提供電磁干擾（EMI）屏障并且用于從附接至電路板的一個(gè)或多個(gè)電子部件散熱的組件，每個(gè)電子部件具有在所述電路板上方延伸的高度，所述高度等于或大于第一高度，所述組件包括：

金屬框架，所述金屬框架包括從所述電路板向上延伸的壁，所述向上延伸的壁具有小于所述第一高度的第二高度，所述金屬框架環(huán)繞所述電子部件；

EMI屏障，所述EMI屏障具有基本上為平面的頂部，所述頂部穿孔有多個(gè)孔，并且具有環(huán)繞所述穿孔頂部的側(cè)壁，所述側(cè)壁從所述頂部向下延伸小于所述第二高度的距離，所述EMI屏障的所述向下延伸的側(cè)壁可在第一閂鎖位置附接至所述金屬框架的所述壁并且可在未閂鎖位置附接至所述金屬框架的所述壁，所述未閂鎖位置比所述第一閂鎖位置更靠近所述電路板；

導(dǎo)熱粘性散熱片油脂層，所述導(dǎo)熱粘性散熱片油脂層在所述EMI屏障頂部并且填充所述EMI屏障的所述穿孔頂部中的多個(gè)孔，當(dāng)所述EMI屏障處于所述未閂鎖位置時(shí)，所述多個(gè)孔中的散熱片油脂與至少一個(gè)電子部件的頂表面直接物理接觸；

在所述EMI屏障頂部上并與所述EMI屏障頂部上的所述散熱片油脂直接物理接觸的散熱片；

其中，當(dāng)所述EMI屏障在所述未閂鎖位置附接至所述金屬框架時(shí)，所述組件內(nèi)的電子部件與源自所述組件外部的EMI隔離，并且其中，從所述組件內(nèi)部的電子部件發(fā)射的EMI包含在所述EMI屏障中，其中，由所述組件內(nèi)部的電子部件產(chǎn)生的熱量通過填充所述多個(gè)孔的所述散熱片油脂傳導(dǎo)至所述散熱片。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，當(dāng)所述EMI屏障處于所述未閂鎖位置時(shí)，所述散熱片和所述EMI屏障彼此物理分隔開。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述穿孔頂部中的所述多個(gè)孔彼此均勻地間隔開。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的組件，其中，所述頂部具有第一面積A₁，并且其中，每個(gè)孔具有較小的第二面積A₂，所述穿孔頂部中的所有孔的所述第二面積A₂的總和至少為所述第一面積A₁的百分之二十直至所述第一面積A₁的百分之七十。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的組件，其中，所述金屬框架環(huán)繞小于所述穿孔頂部的所述第一面積A₁的面積，并且其中，所述EMI屏障的所述側(cè)壁在所述金屬框架的所述壁外側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中，所述金屬框架的向上延伸的壁具有接觸所述電路板的底部邊緣和相對(duì)的頂部邊緣，從所述相對(duì)的頂部邊緣延伸基本上水平的凸緣，所述水平的凸緣位于所述電路板上方的距離小于所述第一高度。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組件，其中，所述水平的凸緣的寬度在約三十二分之一英寸直至約四分之一英寸之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組件，其中，當(dāng)所述EMI屏障處于所述第一閂鎖位置時(shí)，所述水平的凸緣和EMI屏障的頂部彼此分隔開，并且當(dāng)所述EMI屏障處于所述未閂鎖位置時(shí)彼此分隔開。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，進(jìn)一步包括在所述金屬框架內(nèi)部的第一電子部件和也在所述金屬框架內(nèi)部的第二電子部件，所述第一和第二電子部件具有不同的高度，所述第一和第二電子部件的高度均大于所述金屬框架的所述向上延伸的壁的所述第二高度，其中，所述散熱片油脂與所述第一和第二電子部件兩者直接物理接觸，并且其中，所述散熱片油脂將來自兩個(gè)部件的熱量傳導(dǎo)到所述散熱片。