[發(fā)明專(zhuān)利]滑動(dòng)熱屏障

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680073962.7
• 申請(qǐng)日: 2016-10-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108370656B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: T.布雷
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 大陸汽車(chē)系統(tǒng)公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K9/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K9/00
• 代理公司: 72001 中國(guó)專(zhuān)利代理(香港)有限公司
• 代理人: 張一舟;安文森

一種用于提供電磁干擾（EMI）屏障和用于消散來(lái)自電子部件熱量的組件。所述組件包括：金屬框架，該金屬框架包括從電路板向上延伸的壁；EMI屏障，該EMI屏障具有帶孔的頂部且具有環(huán)繞所述頂部向下延伸且可在第一閂鎖位置和第二未閂鎖位置附接至所述框架的壁的側(cè)壁；導(dǎo)熱粘性散熱片油脂層，該導(dǎo)熱粘性散熱片油脂層在所述EMI屏障的頂部上并且填充所述EMI屏障的頂部中的孔，當(dāng)所述EMI屏障處于第二未閂鎖位置時(shí)，所述孔中的散熱片油脂與所述至少一個(gè)電子部件的頂表面直接物理接觸；以及散熱片，該散熱片位于所述EMI屏障的頂部上并與所述EMI屏障的頂部上的散熱片油脂直接物理接觸。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于提供電磁干擾（EMI）屏障并且用于從附接至電路板的一個(gè)或多個(gè)電子部件散熱的組件。

背景技術(shù)

如本文中所使用的，術(shù)語(yǔ)“電子電路”包括電子器件如單個(gè)晶體管以及形成在半導(dǎo)體襯底上或形成到半導(dǎo)體襯底中的由多個(gè)電子器件形成的電子電路。

已知電子電路對(duì)電磁干擾或“EMI”敏感。如果不造成器件失效或其操作降級(jí)，則這種電路可能會(huì)被EMI降級(jí)甚至被破壞。因此，對(duì)EMI敏感的電路和器件通常需要屏障，以便使其適當(dāng)和可靠地起作用。這種屏障防止（或者至少減少）EMI相對(duì)于放置電子設(shè)備的外殼或其他包圍件進(jìn)入和離開(kāi)。

舉例來(lái)說(shuō)，印刷電路板（PCB）上的電子電路或部件往往被封閉在稱(chēng)為屏障的小金屬盒或籠內(nèi)，以便在其源內(nèi)集中EMI并隔離EMI源附近的其他器件。這種屏障可以被焊接或以其他方式附接至PCB上，從而增大了PCB的整體尺寸。然而，可能需要去除焊接屏障以修復(fù)或更換EMI屏障部件，這可能是昂貴和耗時(shí)的、甚至?xí)餚CB損壞的任務(wù)。

需要EMI屏障的電子器件通常會(huì)產(chǎn)生大量的熱量。當(dāng)電子電路或器件中積聚過(guò)多的熱量時(shí)，這會(huì)引起器件溫度升高，這當(dāng)然可引起器件完全失效。用于屏障電子器件免受EMI影響并用于散熱的裝置和方法將是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明包括以下技術(shù)方案：

方案1. 一種用于提供電磁干擾（EMI）屏障并且用于從附接至電路板的一個(gè)或多個(gè)電子部件散熱的組件，每個(gè)電子部件具有在所述電路板上方延伸的高度，所述高度等于或大于第一高度，所述組件包括：

金屬框架，所述金屬框架包括從所述電路板向上延伸的壁，所述向上延伸的壁具有小于所述第一高度的第二高度，所述金屬框架環(huán)繞所述電子部件；

EMI屏障，所述EMI屏障具有基本上平面的頂部，所述頂部穿孔有多個(gè)孔，并且具有環(huán)繞所述穿孔頂部的側(cè)壁，所述側(cè)壁從所述頂部向下延伸小于所述第二高度的距離，所述EMI屏障的所述向下延伸的側(cè)壁可在第一閂鎖位置附接至所述金屬框架的所述壁并且可在未閂鎖位置附接至所述金屬框架的所述壁，所述未閂鎖位置比所述第一閂鎖位置更靠近所述電路板；

導(dǎo)熱粘性散熱片油脂層，所述導(dǎo)熱粘性散熱片油脂層在所述EMI屏障頂部并且填充所述EMI屏障的所述穿孔頂部中的多個(gè)孔，當(dāng)所述EMI屏障處于所述未閂鎖位置時(shí)，所述多個(gè)孔中的散熱片油脂與至少一個(gè)電子部件的頂表面直接物理接觸；

在所述EMI屏障頂部上并與所述EMI屏障頂部上的所述散熱片油脂直接物理接觸的散熱片；

其中，當(dāng)所述EMI屏障在所述未閂鎖位置附接至所述金屬框架時(shí)，所述組件內(nèi)的電子部件與源自所述組件外部的EMI隔離，并且其中，從所述組件內(nèi)部的電子部件發(fā)射的EMI包含在所述EMI屏障中，其中，由所述組件內(nèi)部的電子部件產(chǎn)生的熱量通過(guò)填充所述多個(gè)孔的所述散熱片油脂傳導(dǎo)至所述散熱片。

方案2. 根據(jù)方案1所述的組件，其中，當(dāng)所述EMI屏障處于所述未閂鎖位置時(shí)，所述散熱片和所述EMI屏障彼此物理分隔開(kāi)。

方案3. 根據(jù)方案1所述的組件，其中，所述穿孔頂部中的所述多個(gè)孔彼此均勻地間隔開(kāi)。