[發(fā)明專利]等離子體處理裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680073889.3 | 申請日: | 2016-12-02 |
| 公開(公告)號: | CN108369909B | 公開(公告)日: | 2022-07-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 保坂勇貴;梅澤義弘;中島俊希;宇田真代 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/3065 | 分類號: | H01L21/3065;H05H1/46 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 等離子體 處理 裝置 | ||
等離子體處理裝置(10)包括:隔擋件(61)、遮閉件(62)和驅(qū)動裝置(70)。隔擋件(61)為圓筒形,在側(cè)壁形成有多個貫通孔(61h)。遮閉件(62)為圓筒形,在隔擋件(61)的軸向上沿隔擋件(61)的側(cè)壁可移動地設(shè)置于隔擋件(61)的周圍。驅(qū)動裝置(70)使遮閉件(62)沿隔擋件(61)的側(cè)壁移動。多個貫通孔(61h)以遮閉件(62)越向下方移動,與遮閉件(62)的移動量對應(yīng)的、沒有被遮閉件(62)覆蓋的的合成傳導(dǎo)率的變化量越增加的方式配置于隔擋件(61)的側(cè)壁。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的各個方面和實施方式涉及等離子體處理裝置。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體器件或FPD(Flat Panel Display:平板顯示器)等電子器件的制造中,為了進(jìn)行被處理體的加工,對被處理體進(jìn)行等離子體處理。用于等離子體處理的等離子體處理裝置,具有例如處理容器、載置臺、氣體供給部和排氣裝置。載置臺設(shè)置于處理容器內(nèi),氣體供給部和排氣裝置與處理容器內(nèi)的空間連接。
近年來,要求在一個等離子體處理裝置中連續(xù)地進(jìn)行不同的壓力條件的兩個以上的等離子體處理。在伴隨這種壓力變化的等離子體處理中,優(yōu)選縮短使壓力變化的期間、即過渡期間。為了縮短壓力的過渡期間,優(yōu)選減小配置被處理體的空間的體積。
作為這種響應(yīng)這種要求的等離子體處理裝置,提案有例如專利文獻(xiàn)1中記載的等離子體處理裝置。專利文獻(xiàn)1中記載的等離子體處理裝置,具有介于載置臺與處理容器之間的兩個隔擋件(baffle plate)。兩個隔擋件的上方的第1空間包括配置被處理體的區(qū)域,氣體供給部與該第1空間連接。另外,排氣裝置與兩個隔擋件部件的下方的第2空間連接。
兩個隔擋件是在水平方向延伸的圓形的板,在這兩個隔擋件上形成有多個開口,這些開口在周向上排列。專利文獻(xiàn)1中記載的等離子體處理裝置中,通過使兩個隔擋件中的一個在周向上旋轉(zhuǎn),調(diào)整兩個隔擋件的開口的鉛垂方向上的重疊程度。由此,專利文獻(xiàn)1中記載的等離子體處理裝置中,第1空間與第2空間之間的傳導(dǎo)率被調(diào)整,第1空間的壓力被調(diào)整。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2001-196313號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明想要解決的技術(shù)問題
然而,專利文獻(xiàn)1中記載的等離子體處理裝置中,如果不使兩個隔擋件的間隔極端地小,則難以將第1空間的壓力設(shè)定為高壓力。即,如果不使兩個隔擋件的間隔極端地小,則難以減小第1空間與第2空間之間的傳導(dǎo)率。但是,當(dāng)兩個隔擋件的間隔變窄時,這兩個隔擋件彼此接觸,有時會產(chǎn)生微粒。
另外,為了允許兩個隔擋件彼此的接觸,或者為了高精度地制作兩個隔擋件以使得兩者之間的間隙小,需要增大這兩個隔擋件的厚度。但是,在兩個隔擋件的厚度大的情況下,即使以兩者的開口完全重疊的方式配置兩個隔擋件,第1空間與第2空間之間的傳導(dǎo)率也不會變大。因此,難以降低第1空間的壓力。因此,專利文獻(xiàn)1中記載的等離子體處理裝置,難以提高配置被處理體的處理空間內(nèi)的壓力的控制性。另外,為了降低第1空間的壓力,雖然可以考慮增大兩個隔擋件的開口的大小,但是當(dāng)開口的大小變大時等離子體會侵入第2空間中。
另外,如果增大兩個隔擋件的厚度,則隔擋件的重量也增大。由此,隔擋件的驅(qū)動裝置變得大型化。因此,增大隔擋件的厚度、或者增大形成于隔擋件的開口的大小并不現(xiàn)實。
用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





