[發明專利]具有CMS器件的單面天線模塊

有效

• 申請號: 201680073410.6
• 申請日: 2016-12-13
• 公開（公告）號: CN108370087B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: R.讓弗冉;L.德蓋爾;L.多塞托;S.奧托邦
• 申請（專利權）人: 格馬爾托股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 徐紅燕;劉春元

具有CMS器件的單面天線模塊。本發明涉及一種具有集成電路（IC）芯片的模塊，包括：?絕緣襯底（3），?包括傳導跡線（25）的金屬化物，其被實現在襯底的同一側（12）上，形成天線（2）并包括兩個連接末端（8、9），?用于涂覆或放置射頻集成電路芯片（4）和以表面安裝器件（SMD）形式的器件（14）的區域（16），射頻集成電路芯片和器件被布置在襯底的同一面上并連接到天線（2）；所述模塊的特征在于，金屬化物（2）在絕緣襯底的同一單側上，電連接是間接地通過穿過絕緣膜（3）的穿孔（17）實現的或直接地在表面上的金屬化物上實現的。

技術領域

本發明涉及一種電子模塊，其包括連接到射頻天線并且連接到CMS表面安裝器件（例如電容）的集成電路芯片。

本發明尤其可以涉及諸如接觸式和/或非接觸式芯片卡或混合卡、射頻票據或標簽（RFID）、射頻應答器、集成或構成這種模塊的插件（或嵌體）之類的電子載體的領域。這種電子載體尤其可以符合ISO/IEC 14443或ISO 78016標準。

本發明優選地通過插入尤其是諸如手鐲、手表、鑰匙扣、衣服等的便攜式電子裝置中來使用，以用于執行射頻支付、識別和認證交易。

背景技術

已知通過如下步驟來制造芯片卡模塊：首先采用單面型天線模塊襯底，其次預備以無源器件或集成電路形式的電容器，第三配置該單面襯底，以允許以無源器件或集成電路芯片形式的器件（電阻電容器、線圈或其它）的表面安裝（CMS）以及其與天線的連接。專利FR 2743649 B1中描述了這種天線模塊。根據所揭示的變型，芯片可以跨越天線的匝放置在外圍，以便允許通過焊接線連接到芯片。

在另一種變型中，芯片被放置在模塊的中心，天線包括位于匝外圍的連接末端，并且通過橫跨匝的焊接線實現芯片到該末端的連接。

在另一種變型中，模塊包括被實現在與承載匝的面相對的面上的傳導橋，并且傳導通孔穿過載體以將傳導橋連到天線。

專利申請EP 2669852描述了一種單面集成電路模塊，其中天線的外圍匝朝向中心偏移，以允許跨越匝來安裝芯片，并通過焊接線直接連接天線的外部端子。

具有非接觸式芯片的現有天線模塊是雙面型的，并且包括穿過模塊的載體膜的金屬化傳導通孔。在這些模塊中，目前市場上提出將射頻集成電路（IC）芯片和電容器連接到蝕刻天線，以便調節由此形成的射頻通信應答器的諧振頻率。這些模塊實現起來復雜且價格昂貴。

文獻US 2012 0050130描述了一種射頻通信裝置，其包括承載連到芯片并且連到電容器的天線的絕緣襯底。電容器由布置在襯底兩側的兩個傳導板獲得。

技術問題。

上述模塊不允許以最佳成本優化射頻性能。

本發明的目的是解決上述問題，并且尤其是獲得一種制造起來更簡單和更經濟的高性能射頻模塊。

發明內容

本發明包括：首先采用單面型天線模塊襯底，其次預備以無源器件或集成電路形式的電容器，第三配置該單面襯底，以允許以無源器件或集成電路芯片形式的器件（電阻電容器、線圈或其它）的表面安裝（CMS）以及其與天線的連接。最后，第四，本發明包括保留芯片卡型的制造以實現機械可靠性并降低制造價格。

模塊的配置應該允許用芯片卡行業中的常規技術的工業規模上的容易制造。

因此，能獲得在射頻通信方面高性能并且相對于現有產品成本降低75%的產品。

由于該模塊的設計，可以免除穿過絕緣膜的傳導通孔、在襯底的與支撐天線的一面相對的那一面上的重定向跡線。

可以在中心或中間涂覆區域中保護芯片與天線的連接，同時在單面上具有天線。