[發(fā)明專利]具有CMS器件的單面天線模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680073410.6
• 申請(qǐng)日: 2016-12-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108370087B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: R.讓弗冉;L.德蓋爾;L.多塞托;S.奧托邦
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 格馬爾托股份有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/22
• 分類號(hào): H01Q1/22
• 代理公司: 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 徐紅燕;劉春元

1.具有集成電路（IC）芯片的模塊，包括：

- 絕緣襯底（3），

- 包括傳導(dǎo)跡線（25）的金屬化物，其被實(shí)現(xiàn)在襯底的同一側(cè)（12）上，形成天線（2）并包括兩個(gè)連接末端（8、9），

- 用于涂覆或放置射頻集成電路芯片（4）和以表面安裝器件（SMD）形式的器件（14）的區(qū)域（16），

- 射頻集成電路芯片和器件被布置在襯底的同一面上，并通過(guò)電連接而連接到天線（2），

其特征在于，金屬化物在絕緣襯底的同一單側(cè)上，當(dāng)射頻集成電路芯片（4）和器件（14）被布置在絕緣襯底（3）的與金屬化物相對(duì)的一側(cè)上時(shí)，所述電連接（28、26）是間接地通過(guò)穿過(guò)絕緣襯底（3）的穿孔（17）實(shí)現(xiàn)的，或者當(dāng)射頻集成電路芯片（4）和器件（14）與金屬化物被布置在絕緣襯底（3）的同一面上時(shí)，所述電連接（28、26）是直接在表面上的金屬化物上實(shí)現(xiàn)的。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊，其特征在于，所述模塊包括螺旋，所述螺旋包括在襯底的外圍（33）處的形成天線匝的傳導(dǎo)跡線（25），芯片（4）和器件（14）被布置在螺旋內(nèi)部。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模塊，其特征在于，所述模塊包括在螺旋內(nèi)部的金屬化重定向端子（21），所述金屬化重定向端子通過(guò)處于分割或斷開(kāi)狀態(tài)的電聯(lián)結(jié)（19）連到天線（2）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的模塊，其特征在于，所述分割或斷開(kāi)狀態(tài)是通過(guò)機(jī)械或激光燒蝕、載體膜和所述電聯(lián)結(jié)（19）的點(diǎn)狀穿孔（18）、機(jī)械磨蝕、沖孔中的一種操作產(chǎn)生的。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模塊，其特征在于，芯片（4）和器件（14）連接到被布置在螺旋內(nèi)部的同一對(duì)互連端子（8、9）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模塊，其特征在于，所述模塊包括天線的外部端子（9），天線的外部端子（9）通過(guò)匝的偏移（D）而置于靠近金屬化重定向端子（21），所述偏移（D）從載體膜的外圍朝向螺旋的內(nèi)部和所述金屬化重定向端子（21）延伸。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模塊，其特征在于，器件（14）是電容。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模塊，其特征在于，器件（14）具有與絕緣襯底相對(duì)布置的表面，所述表面小于射頻集成電路芯片的與絕緣襯底相對(duì)布置的表面。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模塊，其特征在于，器件（14）和射頻集成電路芯片被涂覆有同一種涂覆材料（6）。

10.包括具有集成電路芯片的模塊（1A、1B）的裝置（23、30），所述模塊（1A、1B）是根據(jù)前述權(quán)利要求中的一項(xiàng)所述的模塊（1A、1B）。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝置，其特征在于，其是芯片卡。

12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的裝置，其特征在于，所述裝置包括主體（22），所述主體（22）具有在表面上露出的空腔（C1、C2），并且所述模塊（1A、1B）被嵌入并固定在所述空腔中。