[發(fā)明專利]微電子封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680071162.1
• 申請日: 2016-12-22
• 公開（公告）號: CN108369942B
• 公開（公告）日: 2019-12-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賈維爾·A·迪拉克魯茲;阿比歐拉·奧佐拉奧;阿修克·S·普拉布;克里斯多夫·W·拉丁;孫卓文
• 申請（專利權(quán)）人: 英帆薩斯公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L25/10;H01L25/11;H01L23/48;H01L23/49;H01L23/31;H01L23/00
• 代理公司: 11408 北京寰華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 林柳岑;賀亮<國際申請>=PCT/US2

在一種垂直整合的微電子封裝中，一第一微電子裝置在該微電子封裝的一只有引線接合的表面區(qū)域中耦接至一電路平臺的一上表面。引線接合線耦接至該第一微電子裝置的一上表面，而且從該第一微電子裝置的該上表面延伸離開。一處于一面朝下的朝向的第二微電子裝置在一只有表面安裝的區(qū)域中耦接至該些引線接合線的上方的末端。該第二微電子裝置位在該第一微電子裝置之上，而且至少部分地重疊該第一微電子裝置。一保護(hù)層被設(shè)置在該電路平臺以及該第一微電子裝置之上。該保護(hù)層的一上表面具有該只有表面安裝的區(qū)域。該保護(hù)層的該上表面在該只有表面安裝的區(qū)域中具有被設(shè)置于其上的處于該面朝下的朝向的該第二微電子裝置，以用于耦接至該些第一引線接合線的該些上方的末端。

相關(guān)申請案的交互參照

此申請案茲主張?jiān)?015年12月30日申請的美國臨時(shí)專利申請案序號US62/273,145的優(yōu)先權(quán)，該專利申請案的整體藉此為了所有的目的而被納入在此作為參考。

技術(shù)領(lǐng)域

以下的說明大致有關(guān)用于垂直整合的引線接合線。更具體而言，以下的說明有關(guān)于互連接至一封裝的各種的表面的引線接合線，以用于分離的表面安裝表面以及引線接合安裝表面的多層級的互連。

背景技術(shù)

微電子組件一般包含一或多個(gè)IC，例如是一或多個(gè)經(jīng)封裝的晶粒(芯片)或是一或多個(gè)晶粒。此種IC中的一或多個(gè)可被安裝在一電路平臺之上，例如一像是晶圓層級封裝(WLP)的晶圓、印刷板(PB)、一印刷線路板(PWB)、一印刷電路板(PCB)、一印刷線路組件(PWA)、一印刷電路組件(PCA)、一封裝基板、一中介體、或是一芯片載體。此外，一IC可被安裝在另一IC之上。一中介體可以是一被動式IC或是一主動式IC，其中后者包含一或多個(gè)例如是晶體管的主動裝置，而前者并不包含任何主動裝置，但是可包含一或多個(gè)例如是電容器、電感器、及/或電阻器的被動裝置。再者，一中介體可被形成像是一PWB，亦即不具有任何的電路組件，例如是不具有任何被動或主動裝置。此外，一中介體可包含至少一穿過基板的貫孔(via)。

一IC例如可包含導(dǎo)電的組件，例如是路徑、線路、軌跡、貫孔、接點(diǎn)、像是接觸墊及焊墊的墊、插塞、節(jié)點(diǎn)、或是端子，其可被使用于與一電路平臺電互連。這些配置可以使得被用來提供IC的功能的電連接變得容易。一IC可以藉由接合來耦接至一電路平臺，例如是接合此種電路平臺的線路或端子至一IC的焊墊或是接腳或柱的露出的末端或類似者；或是一IC可以藉由焊接來耦接至一電路平臺。此外，一重分布層(RDL)可以是一IC的部分，以例如使得一覆晶的配置、晶粒堆棧、或是焊墊的更便利或可接達(dá)的位置變得容易。

某些被動或主動微電子裝置可被使用在一系統(tǒng)級封裝(SiP)或是其它多晶粒/構(gòu)件的封裝內(nèi)。然而，對于某些應(yīng)用而言，某些SiP可能會占用過大的區(qū)域。再者，對于某些低矮的應(yīng)用而言，某些SiP可以被使用；然而，利用穿過基板的貫孔來形成一用于堆棧的SiP對于某些應(yīng)用而言可能是過于昂貴的。

于是，提供用于一SiP的垂直整合將會是所期望而且有用的。

發(fā)明內(nèi)容

一種設(shè)備大致有關(guān)于一垂直整合的微電子封裝。在此種設(shè)備中，一電路平臺具有一上表面以及一與其上表面相對的下表面。該電路平臺的上表面具有一只有引線接合的表面區(qū)域。一第一微電子裝置在該只有引線接合的表面區(qū)域中耦接至該電路平臺的上表面。第一引線接合線耦接至該第一微電子裝置的一上表面，而且從該第一微電子裝置的該上表面延伸離開。一處于一面朝下的朝向的第二微電子裝置在一只有表面安裝的區(qū)域中耦接至該些第一引線接合線的上方的末端。該第二微電子裝置位在該第一微電子裝置之上，而且至少部分地重疊該第一微電子裝置。第二引線接合線在該只有引線接合的表面區(qū)域中耦接至該電路平臺的上表面，并且耦接至該第一微電子裝置的上表面。一保護(hù)層被設(shè)置在該電路平臺以及該第一微電子裝置之上。該保護(hù)層具有一下表面以及一與其下表面相對的上表面，其中該保護(hù)層的下表面接觸該電路平臺的上表面。該保護(hù)層的上表面具有該只有表面安裝的區(qū)域。該保護(hù)層的上表面在該只有表面安裝的區(qū)域中具有被設(shè)置于其上的處于該面朝下的朝向的該第二微電子裝置，以用于耦接至該些第一引線接合線的上方的末端。