[發明專利]LED照明裝置

有效

• 申請號: 201680070900.0
• 申請日: 2016-12-02
• 公開（公告）號: CN108291692B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 房然浩;樸昇坤;賓禛赫
• 申請（專利權）人: 阿莫善斯有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21S2/00;F21V17/10;F21V29/70;F21V29/74;F21V29/85;F21V29/89;H01L23/36;H01L23/40;F21Y115/10
• 代理公司: 北京市中倫律師事務所 11410
• 代理人: 楊黎峰;鐘錦舜

本發明公開了LED照明裝置，其利用復合材料制造散熱器，利用具有比復合材料的熱導率更高的熱導率的其他材料形成與LED模塊對應的區域，從而使得散熱器與鋁材料的散熱器相比低廉、重量輕的同時確保相同或更好的散熱性能。所公開的LED照明裝置包括：LED模塊，在所述LED模塊的一表面上安裝有多個LED元件；散熱器，所述散熱器接合至LED模塊的另一表面上；以及輔助散熱基底，所述輔助散熱基底插入所述散熱器中且所述輔助散熱基底的一端接觸LED模塊的另一表面，其中，輔助散熱基底具有比散熱器的熱導率更高的熱導率。

技術領域

本發明涉及LED照明裝置，更詳細地涉及具有釋放在用于照明的LED模塊被驅動時產生的熱的散熱器的LED照明裝置(LED LIGHTING DEVICE)。

背景技術

LED照明裝置是將LED用作光源的照明裝置。根據管理從光源產生的熱的方式，LED照明裝置的整體光效率和產品壽命差別很大。

參照圖1，現有的LED照明裝置被配置成包括LED模塊和散熱器(Heat Sink)。

LED模塊是安裝有多個LED元件12的基板。此時，基板可以由印刷電路板或柔性印刷電路板構成。

散熱器與LED模塊接觸并將從LED模塊產生的熱釋放到外部。散熱器由鋁(Al)材料制成并通過壓鑄(die casting)或擠壓方式制造。

然而，由于現有的散熱器由相對昂貴的鋁形成，因此具有制造成本增加且重量較重的問題。

為了解決這樣的現有問題，正在開發將復合材料的散熱器與LED模塊組合的LED照明裝置。此時，散熱器由金屬、陶瓷、碳等導熱填料與聚合物混合而成的復合材料制成。

由復合材料制成的散熱器可以實現一般電子產品所需的熱導率(例如，約1至30W/mK)，但是很難代替具有約230W/mK的熱導率的鋁。

此外，在LED照明裝置中，在基板和散熱器之間插入傳熱粘合劑，用于將從LED模塊產生的熱傳遞到散熱器。此時，傳熱粘合劑主要使用熱膠帶和熱油脂，但存在因熱導率、厚度、粘合技術等而散熱效果不同從而難以實現均勻的散熱性能的問題。

發明內容

技術問題

本發明是為了解決上述現有問題而提出的，本發明的目的在于提供通過利用復合材料制造散熱器并利用具有比復合材料的熱導率更高的熱導率的其他材料形成與LED模塊對應的區域來使得散熱器與鋁材料的散熱器相比低廉、重量輕的同時確保相同或更好的散熱性能的LED照明裝置。

此外，本發明的目的在于提供通過將安裝有LED模塊的基座襯底插入散熱器中的嵌入成型方式制造而不使用傳熱粘合劑且實現均勻的散熱性能的LED照明裝置。

技術方案

為了實現上述目的，根據本發明的實施例的LED照明裝置包括：LED模塊，在所述LED模塊的一表面上安裝有多個LED元件；散熱器，所述散熱器接合至LED模塊的另一表面上；以及輔助散熱基底，所述輔助散熱基底嵌入成型在散熱器中且所述輔助散熱基底的一端接觸LED模塊的另一表面，其中，輔助散熱基底具有比散熱器的熱導率更高的熱導率。

散熱器可以是通過將作為填料的石墨填料和碳納米管填料中的至少一者與聚合物材料混合而獲得的復合材料。

輔助散熱基底是鋁、銅、銀和鎳中的任一者，或者可以是鋁、銅、銀和鎳中的兩者以上混合而成的混合材料。

輔助散熱基底可以接觸與形成有LED元件的區域相對的另一表面。