[發(fā)明專利]LED照明裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680070900.0 | 申請日： | 2016-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN108291692B | 公開（公告）日： | 2020-09-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 房然浩;樸昇坤;賓禛赫 | 申請（專利權(quán)）人： | 阿莫善斯有限公司 |
| 主分類號： | F21K9/20 | 分類號： | F21K9/20;F21S2/00;F21V17/10;F21V29/70;F21V29/74;F21V29/85;F21V29/89;H01L23/36;H01L23/40;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京市中倫律師事務(wù)所 11410 | 代理人： | 楊黎峰;鐘錦舜 |
| 地址： | 韓國忠*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | led 照明 裝置 | ||
1.一種LED照明裝置，包括：
LED模塊，在所述LED模塊的一表面上安裝有多個LED元件；
散熱器，所述散熱器接合至所述LED模塊的另一表面上；以及
輔助散熱基底，所述輔助散熱基底嵌入成型在所述散熱器中且所述輔助散熱基底的一端接觸所述LED模塊的所述另一表面，
其中，所述輔助散熱基底形成為板狀，并且所述輔助散熱基底的一表面暴露于所述散熱器的表面，
所述LED照明裝置還包括：輔助散熱延伸基底，所述輔助散熱延伸基底嵌入成型在所述散熱器中且所述輔助散熱延伸基底的一端設(shè)置在所述輔助散熱基底的另一表面上，
其中，所述輔助散熱基底具有比所述散熱器的熱導(dǎo)率更高的熱導(dǎo)率，
其中，所述輔助散熱延伸基底的至少一部分通過所述散熱器的突起部的側(cè)面而暴露于外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其中，所述散熱器是通過將作為填料的石墨填料和碳納米管填料中的至少一者與聚合物材料混合而獲得的復(fù)合材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其中，所述輔助散熱基底是鋁、銅、銀和鎳中的任一者，或者是鋁、銅、銀和鎳中的兩者以上混合而成的混合材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其中，所述輔助散熱基底接觸與形成有所述LED元件的區(qū)域相對的另一表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其中，所述輔助散熱基底形成為分成上部、下部和中央部的柱狀，并且所述上部和所述下部中的至少一者的橫向長度大于所述中央部的橫向長度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED照明裝置，其中，所述輔助散熱基底在所述上部和所述下部中的至少一者的外周上形成有凹凸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED照明裝置，其中，在所述輔助散熱基底的外周上形成有至少一個彎曲部。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED照明裝置，其中，所述輔助散熱基底形成有形成在所述輔助散熱基底的中央部的外周上的槽。
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