[發明專利]具有芯片上芯片和襯底上芯片配置的集成電路

有效

• 申請號: 201680070641.1
• 申請日: 2016-10-21
• 公開（公告）號: CN108369945B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: O.I.多孫姆;M.J.嚴;A.劉
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L25/065;H01L25/11;H01L25/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李嘯;楊美靈

本公開的實施例提供一種包括具有芯片上芯片和襯底上芯片配置的集成電路的裝置。在一個示例中，裝置可包含具有放置在晶片的第一部分中的光電子部件的光收發器、以及跡線，該跡線與光電子部件耦合，并且放置成大體上延伸到鄰近于第一部分的晶片的第二部分中的表面，來為集成電路和另一集成電路提供電連接，該另一集成電路將要采用芯片上芯片配置與晶片的第二部分耦合。裝置可包含第二跡線，該第二跡線在晶片的第二部分中放置成大體上延伸到第二部分中的表面，來為另一集成電路和襯底提供電連接，該襯底將要采用襯底上芯片配置與晶片的第二部分耦合。可描述和/或要求保護其他實施例。

相關申請

本申請要求享有2015年12月1日提交的標題為“具有芯片上芯片和襯底上芯片配置的集成電路（INTEGRATED CIRCUIT WITH CHIP-ON-CHIP AND CHIP-ON-SUBSTRATECONFIGURATION）”的美國專利申請14/956,191的優先權。

技術領域

本公開的實施例整體上涉及集成電路領域，并且更特別地涉及包含光學設備并具有芯片上芯片和襯底上芯片配置的集成電路。

背景技術

如今的計算設備可裝配有用于高速和高容量的設備內和設備間通信的不同類型的部件。一些計算設備可裝配有各種無線輸入/輸出（I/O）部件，諸如可包含電氣和光學部件（諸如光收發器）的集成電路（IC）。光學和電氣接口的高效集成以允許超緊密的、多信道的、高比特率的集成電路架構可能提出一些工程上的挑戰。例如，用于在集成電路中集成超緊密的多信道光收發器模塊的當前設計解決方案通常可能要求潛在地可能低效的復雜的光學耦合方案。

附圖說明

結合附圖通過下文的詳細描述將容易地理解實施例。為便于該描述，相似的附圖標記標示相似的結構元件。在附圖的圖中以示例的方式而不以限制的方式圖示實施例。

圖1是圖示根據一些實施例的具有集成電路的示例晶片的框圖，該集成電路具有本公開的芯片上芯片和襯底上芯片配置。

圖2示意性地圖示根據一些實施例的具有芯片上芯片和襯底上芯片配置的示例集成電路組合件的截面側視圖。

圖3示意性地圖示根據一些實施例的具有芯片上芯片和襯底上芯片配置的另一示例集成電路組合件的截面側視圖。

圖4示意性地圖示根據參考圖2描述的實施例提供的示例集成電路組合件的俯視圖。

圖5是根據一些實施例的用于制造具有芯片上芯片和襯底上芯片配置的集成電路的工藝流程圖。

圖6圖示根據一些實施例的適合用于實踐本公開的多個方面的示例計算設備。

具體實施方式

本公開的實施例包含一種裝置，該裝置包括具有芯片上芯片和襯底上芯片配置的集成電路。在一些實施例中，裝置可包含光收發器和跡線，該光收發器具有放置在晶片的第一部分中的光電子部件，該跡線與光電子部件耦合并且放置成大體上延伸到鄰近于第一部分的晶片的第二部分中的表面，來為集成電路和另一集成電路提供電連接，該另一集成電路將要采用芯片上芯片配置與晶片的第二部分耦合。裝置可進一步包含第二跡線，該第二跡線在晶片的第二部分中放置成大體上延伸到第二部分中的表面，來為另一集成電路和襯底提供電連接，該襯底將要采用襯底上芯片配置與晶片的第二部分耦合。

在下文的詳細描述中，參考了構成本文的一部分的附圖，其中全文中相似的標號標示相似的部件，并且其中以圖示的方式示出實施例，在這些實施例中可實踐本公開的主題。要理解，在不背離本公開的范圍的情況下，可利用其他實施例并且可進行結構或邏輯改變。因此，下文的詳細描述不以限制性意義理解，并且實施例的范圍由所附權利要求及其等效物來限定。