[發明專利]具有芯片上芯片和襯底上芯片配置的集成電路

有效

• 申請號: 201680070641.1
• 申請日: 2016-10-21
• 公開（公告）號: CN108369945B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: O.I.多孫姆;M.J.嚴;A.劉
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L25/065;H01L25/11;H01L25/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李嘯;楊美靈

1.一種集成電路，包括：

光收發器，具有光電子部件，所述光電子部件在晶片的第一部分中放置成鄰近于所述晶片的表面；以及

至少一個跡線，與所述光電子部件耦合并且鄰近于所述晶片的所述表面放置成大體上延伸到所述晶片的鄰近于所述第一部分的第二部分中的所述表面，從而為所述集成電路和另一集成電路提供電連接，所述另一集成電路將要采用芯片上芯片配置與所述晶片的所述第二部分耦合。

2.如權利要求1所述的集成電路，其中所述集成電路是第一集成電路，其中所述另一集成電路是第二集成電路，其中至少一個跡線包括至少一個第一跡線，以及其中所述第一集成電路進一步包括至少一個第二跡線，所述至少一個第二跡線在鄰近于所述晶片的所述第二部分中的所述表面放置成大體上延伸到所述第二部分中的所述表面，從而為所述第二集成電路和襯底提供電連接，所述襯底將要采用襯底上芯片配置與所述晶片的所述第二部分耦合。

3.如權利要求2所述的集成電路，其中所述第二集成電路將要與所述第一集成電路采用所述芯片上芯片配置放置在所述晶片的所述第二部分上。

4.如權利要求2所述的集成電路，其中所述襯底將要與所述第二集成電路采用所述襯底上芯片配置放置在所述晶片的所述第二部分上方。

5.如權利要求2所述的集成電路，其中所述光電子部件包括正入射光電檢測器（NIPD），來接收光信號并且經由所述至少一個第一跡線傳輸對應的電輸出信號，其中所述第二集成電路包括接收器，以放大所述電輸出信號并且經由所述至少一個第二跡線將經放大的電輸出信號提供到放置在所述襯底中的電路。

6.如權利要求5所述的集成電路，進一步包括與所述正入射光電檢測器光耦合的透鏡陣列，其中所述至少一個第一跡線包括第一多個跡線，以將所述正入射光電檢測器與所述接收器的輸入電耦合。

7.如權利要求6所述的集成電路，其中所述至少一個第二跡線包括第二多個跡線，以將所述接收器的輸出與放置在所述襯底中的電路電耦合。

8.如權利要求7所述的集成電路，其中所述第二多個跡線以多層方式放置在所述晶片的所述第二部分中。

9.如權利要求7所述的集成電路，其中所述第一多個跡線和所述第二多個跡線包含接觸墊，所述接觸墊在跡線的相應末端放置成延伸到所述晶片的所述表面，來為所述第一和第二集成電路以及放置在所述襯底中的電路提供電連接性。

10.如權利要求6所述的集成電路，其中所述透鏡陣列放置在所述晶片的所述第一部分上方，其中所述透鏡中的每個包含小平面，以防止所述透鏡與所述正入射光電檢測器之間的諧振腔的形成。

11.如權利要求10所述的集成電路，其中所述晶片包含分布式布拉格反射器多層堆疊，來為所述正入射光電檢測器提供經確定的光響應。

12.如權利要求7所述的集成電路，其中所述表面是第一表面，其中所述晶片包含具有與所述第一表面相反的第二表面的半導體襯底，其中所述透鏡陣列放置在所述晶片的所述第一部分中的所述第二表面上。

13.如權利要求12所述的集成電路，其中所述第二多個跡線中的至少一個包括反射器，來為所述正入射光電檢測器提供經確定的光響應。

14.如權利要求2到13中的任一項所述的集成電路，其中所述襯底包括印刷電路板（PCB）。