[發明專利]安裝有電子元器件的基板以及用來容納該基板的外殼的結構

有效

• 申請號: 201680070281.5
• 申請日: 2016-11-25
• 公開（公告）號: CN108293310B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 森本匡一;金子昇;熊谷紳
• 申請（專利權）人: 日本精工株式會社
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;B60R16/02;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;韓香花

本發明的目的在于：關于安裝有電子元器件的基板以及用來容納該基板的外殼，為了提高散熱性，以基板和外殼彼此盡量互相靠近的方式來配置該基板和該外殼，并且，即使在上述基板產生了翹曲的情況下，但也可以保持上述基板與上述外殼之間的絕緣性。在本發明的用來容納安裝有電子元器件的基板的外殼的結構中，所述外殼的外殼本體(300)具有用于配置所述基板(400)的基板配置面(310)，所述基板配置面(310)設有從所述基板配置面(310)突出的凸起部(330)，所述基板(400)經由從所述凸起部(330)的周圍被設置在所述基板配置面(310)上的熱傳導材料(TIM)被固定在所述基板配置面(310)上。

技術領域

本發明涉及一種安裝有電子元器件的基板以及用來容納該基板的外殼的結構，其通過經由熱傳導材料以安裝有電子元器件的基板和用于配置該基板的被設置在用來容納該基板的外殼的內部的基板配置面彼此互相靠近的方式來配置該基板和該基板配置面，就能夠提高散熱性。

背景技術

在現有技術中，對像逆變器電路、電源電路那樣的使用了處理大電力的功率半導體等的電子電路來說，隨著使用了這樣的電路的機器的小型化，要求這樣的電子電路實現更進一步的小型化。

還有，例如，在被用于諸如汽車之類的車輛中的電動助力轉向裝置(EPS)等中，像上述逆變器電路、電源電路那樣的處理大電力的電子電路隨著機器的小型化，專用基板化正在不斷地發展。

為了實現這樣的功率半導體的專用基板化，如何使因被高密度安裝的功率半導體等的損失而產生的發熱進行散熱成為一個非常重要的技術課題。在現有技術中，作為這種專用基板，例如，在使用功率半導體的電源基板中，使用“經由薄的絕緣體層將導體箔(銅箔)貼合到由諸如鋁之類的材料構成的金屬支撐板的表面并且通過對該導體箔進行蝕刻來形成布線圖案”的基板。與此相比，作為控制基板，例如，使用搭載了專用微機的四層或四層以上的樹脂制層疊基板，并且，作為控制裝置，具有“由這樣的控制基板和電源基板構成的這兩塊基板被堆疊成上下兩段”的結構。

因此，為了實現如上所述那樣的控制裝置的小型化和薄型化，“將具有這樣的上下兩段兩塊結構的基板復合成一塊多層基板”的要求越來越高。還有，因為冗余電路的納入、傳感器的雙重化等，所以需要更進一步高密度地安裝“構成這樣的單一化的樹脂制的多層基板(一塊基板)”的電源模塊部(主要是逆變器電路)，從而來自這樣的電源模塊部的發熱經由被填充在微小間隙中的散熱材料(TIM：Thermal Interface Material)向用來容納基板的殼體(外殼)進行散熱。

并且，在這樣的結構中，為了提高熱傳導性，存在“想盡可能縮小間隙”的要求，但另一方面，如果過度地縮小了間隙從而產生“起因于基板的翹曲”的與外殼的接觸的話，則會產生“在基板與外殼之間有可能產生不必要的電氣接觸”的問題。

也就是說，在現有技術中，因為形成于由諸如鋁之類的材料構成的金屬支撐板上的電源基板如上所述那樣被形成在被復合成具有多層結構的單一化基板上，所以樹脂制的多層基板替代了金屬支撐板部分，從而散熱性下降。因此，來自被安裝在如上所述那樣的樹脂性基板上的電子元器件的熱傳導從上述電子元器件經由“由上述銅箔形成”的布線層傳遞到上述樹脂基板以及其粘合層，然后，再從上述基板的背面經由上述TIM傳遞到外殼的散熱片。然而，一般而言，因為在上述基板的背面也形成有布線圖案，所以當在上述基板產生翹曲的時候，上述基板推開上述TIM并與上述外殼接觸，從而會產生“在上述基板與上述外殼之間在不必要的部分有可能產生電氣接觸”的問題。

因此，為了解決這樣的問題，例如，如在圖17中示意性地示出的那樣，為了防止“在包含通孔TH等的單一化基板1000B的背面一側(在上述圖17中為下側)的布線面與外殼1000C之間產生在不必要的部分的電氣接觸”，采取“確保大的間隙(即，確保單一化基板與外殼之間的大的間隙)”的方法。