[發明專利]安裝有電子元器件的基板以及用來容納該基板的外殼的結構

有效

• 申請號: 201680070281.5
• 申請日: 2016-11-25
• 公開（公告）號: CN108293310B
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 森本匡一;金子昇;熊谷紳
• 申請（專利權）人: 日本精工株式會社
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;B60R16/02;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;韓香花

1.一種安裝有電子元器件的基板以及用來容納該基板的外殼的結構，其特征在于：

所述外殼具有用于配置所述基板的基板配置面，

所述基板配置面設有從所述基板配置面突出的凸起部，

所述基板經由從所述凸起部的周圍被設置在所述基板配置面上的具有絕緣性的熱傳導材料被固定在所述基板配置面上，

在所述基板的背面一側，通過所述固定，孔部被形成在與所述基板配置面的所述凸起部相對的位置，

所述凸起部呈以所述基板配置面為底面的圓錐臺形狀，

通過使所述圓錐臺形狀的上底的直徑小于所述基板的所述孔部的內徑，使所述圓錐臺形狀的下底的直徑大于所述基板的所述孔部的內徑，使所述圓錐臺形狀的高度大于基于所述固定的所述基板配置面與所述基板的背面之間的間隔，以便使所述凸起部的上底部分和所述圓錐臺形狀的傾斜面的一部分以不與所述基板抵接的方式從被設置在所述基板的背面一側的所述基板上的所述孔部進入到所述基板的內側，

在所述基板在所述基板配置面方向產生了因翹曲而引起的變形的情況下，通過使所述基板的背面一側的所述孔部的開口與形成了所述凸起部的所述圓錐臺形狀的傾斜面一側抵接，以便抑制所述翹曲的擴大。

2.根據權利要求1所述的安裝有電子元器件的基板以及用來容納該基板的外殼的結構，其特征在于：

所述基板的所述孔部被形成為貫通所述基板的表面和背面，

形成了所述凸起部的所述圓錐臺形狀的高度被形成為低于基于所述固定的從所述基板配置面到所述基板的表面的高度。

3.根據權利要求1所述的安裝有電子元器件的基板以及用來容納該基板的外殼的結構，其特征在于：

與形成了所述外殼的凸起部的所述圓錐臺形狀的傾斜面一側抵接的所述基板的背面一側的孔部的開口的部分由所述基板的絕緣體部分來構成。

4.根據權利要求1所述的安裝有電子元器件的基板以及用來容納該基板的外殼的結構，其特征在于：

與形成了所述外殼的凸起部的所述圓錐臺形狀的傾斜面一側抵接的所述基板的所述孔部的背面一側的開口的下端的邊緣部分設有平行于所述圓錐臺形狀的傾斜面的錐形面。

5.根據權利要求1所述的安裝有電子元器件的基板以及用來容納該基板的外殼的結構，其特征在于：

在將所述基板配置在所述基板配置面上的情況下，所述凸起部被設置在與“被預測為因熱變形而引起的所述基板的翹曲的中心的部分”相對的位置、所述相對的位置的附近、所述基板配置面的幾何中心或所述幾何中心的附近。

6.一種安裝有電子元器件的基板以及用來容納該基板的外殼的結構，其特征在于：

所述外殼具有用于配置所述基板的基板配置面，

所述基板配置面設有從所述基板配置面突出的凸起部，

所述基板經由從所述凸起部的周圍被設置在所述基板配置面上的具有絕緣性的熱傳導材料被固定在所述基板配置面上，

在將所述基板配置在所述基板配置面上的情況下，所述凸起部被設置在與“被預測為因熱變形而引起的所述基板的翹曲的中心的部分”相對的位置、所述相對的位置的附近、所述基板配置面的幾何中心或所述幾何中心的附近，

所述凸起部從所述基板配置面突出的高度被形成為與從所述凸起部的周圍被設置在所述基板配置面上的熱傳導材料的從所述基板配置面開始的高度相等，

所述基板配置面由導體來形成，

在將所述基板安裝在所述外殼的基板配置面上的情況下，所述基板的絕緣體部分被設置在所述基板的與所述基板配置面一側的所述凸起部相對的部分，

所述基板為將電源基板和控制基板形成為一塊基板的單一化基板，

至少將被構成在所述單一化基板中的所述電源基板上的電源模塊部配置在所述外殼的基板配置面上。

7.根據權利要求6所述的安裝有電子元器件的基板以及用來容納該基板的外殼的結構，其特征在于：

用由非導體來形成的帽子來蓋住所述凸起部。